[发明专利]一种半导体激光器光纤整形方法在审
| 申请号： | 202110589062.0 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN115411605A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 黄宏伟;王永红 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/023;G02B27/09 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 光纤 整形 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器光纤整形方法，所述半导体激光器包括发光芯片、管帽和管座，发光芯片置于管座上，管座上设置有管帽，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将整形光纤放置在管帽中央，通过固化胶固定；
(2)将步骤(1)中的管帽放置于管座上，调整管帽的位置，使发光芯片的出光面与整形光纤平行；
(3)通过固化胶将管帽固定在管座上，完成对半导体激光器整形。
2.如权利要求1所述的半导体激光器光纤整形方法，其特征在于，所述整形光纤的外径为0.1～1mm。
3.如权利要求1所述的半导体激光器光纤整形方法，其特征在于，所述固化胶为紫外线固化UV胶。
4.如权利要求1所述的半导体激光器光纤整形方法，其特征在于，所述半导体激光器的型号为TO56、TO33、TO39、TO46或TO90。
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