[发明专利]一种高导电耐腐蚀层状复合板

权利要求书

1.一种高导电耐腐蚀层状复合板，其特征在于：包括钛层、铝层和铜层，在钛层和铜层之间加入导电性高、塑性好的铝做中间层，通过波纹形轧辊轧制，实现室温下复合，而且将复合板的二维结构提升至三维结构，促进了电学性能提高。

2.根据权利要求1所述的高导电耐腐蚀层状复合板，其特征在于：钛层为金属钛板，铝层为金属铝板，铜层为金属铜板，三者厚度比为1：2~5：4~7。

3.根据权利要求2所述的高导电耐腐蚀层状复合板，其特征在于：钛层、铝层、铜层三者厚度比为1：2：4。

4.一种权利要求1~3任一项所述的高导电耐腐蚀层状复合板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）金属板预处理：将钛和铝层金属板用平板砂光机对表面进行打磨，将铜层金属板用钢丝刷进行打磨，依次用质量分数为75%的酒精清洗表面，保持界面无杂质且不被氧化；

（2）制坯：将表面处理后的板材按照钛、铝、铜层的顺序依次叠置，用铝丝将叠层的板材前端和后端进行绑定，防止轧制时板材在力的作用下沿着横向偏移；

（3）轧制：采用上、下辊为横波辊或纵波辊的二辊轧机进行轧制，按照上辊波峰对应下辊波谷的形式配合；

（4）得到的波纹形层状复合板包含横波纹或纵波纹结构，且波纹又包括同振幅不同周期波纹、同周期不同振幅或者振幅周期均不同波纹。

5.根据权利要求4所述的高导电耐腐蚀层状复合板的制备方法，其特征在于：轧制温度均为室温，轧制速率为10~20r/min，轧制压下率为45%~60%。

6.根据权利要求5所述的高导电耐腐蚀层状复合板的制备方法，其特征在于：层状复合板金属间界面扩散层厚度在4~7μm，层与层间形成了牢固结合。