[发明专利]一种减小激光淬火搭接软带宽度的激光淬火工艺在审

专利信息
申请号: 202110589513.0 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113355491A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 何建方;刘少彬;马万花;刘汉杰;高龙;信成飞 申请(专利权)人: 丹阳宏图激光科技有限公司
主分类号: C21D1/09 分类号: C21D1/09
代理公司: 常州万为知识产权代理事务所(普通合伙) 32441 代理人: 袁程斌
地址: 212300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 减小 激光 淬火 搭接软带 宽度 工艺
【权利要求书】:

1.一种减小激光淬火搭接软带宽度的激光淬火工艺,其特征在于,包括如下步骤:

A、对待淬火工件表面进行清洁,以确保其表面符合激光淬火要求;

B、对激光设备进行调校,把准直度由100mm调整到70-80mm,把积分镜调整为30*5mm,调整工艺参数中的移动速度为150-180mm/min,功率为3.0-3.5kw,调整激光束的发射方向,使得光斑能量向搭接重叠端偏移8°-10°,搭接率不小于10%,实现右端能量的集中,减小虚斑;

C、使用调校完成的激光设备对待淬火的工件表面进行多道激光扫描淬火;

D、对完成激光淬火的工件进行激光淬火层硬度测定。

2.根据权利要求1所述的减小激光淬火搭接软带宽度的激光淬火工艺,其特征在于,所述步骤B中,把准直度由100mm调整到75mm。

3.根据权利要求1或2所述的减小激光淬火搭接软带宽度的激光淬火工艺,其特征在于,所述步骤B中,调整激光束的发射方向,使得光斑能量向搭接重叠端偏移10°。

4.根据权利要求3所述的减小激光淬火搭接软带宽度的激光淬火工艺,其特征在于,所述步骤A中,激光设备为多模1020um波长、1000um光纤芯径的laserline激光器。

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