[发明专利]一种掺杂三氧化二钛纳米颗粒胶粘剂及其制备方法在审
申请号: | 202110589911.2 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113337228A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 蒋志韬;王娟;邓人仁 | 申请(专利权)人: | 苏州遂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | C09J125/06 | 分类号: | C09J125/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J177/00;C09J133/12 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 沈雄 |
地址: | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 氧化 纳米 颗粒 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种掺杂三氧化二钛纳米颗粒胶粘剂,以质量百分比计,包括以下组分:纳米三氧化二钛1%‑10%,聚合物5%‑49%,溶剂35‑70%,表面活性剂0.1%‑5%,功能填料1%‑10%,所述纳米三氧化二钛的平均粒径大小为50‑200nm。本发明还公开了该掺杂三氧化二钛颗粒胶粘剂的制备方法。本发明提供的胶粘剂不仅具有很好的粘结性能,且具有很好的光热解离性能。
技术领域:
本发明涉及高分子材料领域,具体涉及一种掺杂三氧化二钛纳米颗粒胶粘剂及其制备方法。
背景技术:
半导体先进加工制造领域会利用到一些具有粘接解离可逆特性的特殊胶粘剂,开发了很多临时紧固和键合解决方案,用于加工过程中对柔性或脆性工件的支撑保护。目前胶粘剂从解离(粘)方法或原理上分类,主要有溶剂解粘、光致解粘和热致解粘。溶剂解粘的缺陷在于制程中需要使用化学试剂,存在解粘速度慢、溶剂与需解粘材料兼容性要求高、材料成本高;光致解粘的缺陷在于对需解粘物有透光要求,解粘过程易产生残胶及残余应力、整体成本较高;热致解粘的缺陷主要在于解粘速度慢,解粘后晶圆易翘曲、芯片热机械匹配等问题。
发明内容:
本发明要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种掺杂三氧化二钛纳米颗粒胶粘剂及其制备方法,本发明通过添加纳米三氧化二钛制备得到新型纳米光热解离胶粘剂,利用光致热解原理,可将纳米三氧化二钛颗粒附近的胶粘剂迅速交联或分解,起到解粘的效果,本发明制得的胶粘剂不仅具有很好的粘结性能,且光致热解粘效果优异。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:
一种掺杂三氧化二钛纳米颗粒胶粘剂,以质量百分比计,包括以下组分:
纳米三氧化二钛1%-10%,聚合物5%-49%,溶剂35-70%,表面活性剂0.1%-5%,功能填料1%-10%,所述纳米三氧化二钛的平均粒径大小为50-200nm。
作为上述技术方案的优选,所述聚合物为聚苯乙烯、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸酯、含氟聚合物、丁腈橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶中的一种或多种混合。
作为上述技术方案的优选,所述含氟聚合物为含氟丙烯酸、聚氟醚、含氟烯烃聚合物中的一种或多种混合。
作为上述技术方案的优选,所述溶剂为醇类溶剂与其他溶剂的混合,所述醇类溶剂与其他溶剂的质量比为5-20:30-50;所述其他溶剂为酮类、酯类、N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种混合。
作为上述技术方案的优选,所述功能填料为氧化铝、二氧化硅、二氧化锆中的一种或多种混合。
作为上述技术方案的优选,所述功能填料的平均粒径大小为10-10000nm。
作为上述技术方案的优选,所述表面活性剂为阴离子型表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性离子表面活性剂、非离子型表面活性剂中的一种。所述阴离子型表面活性剂优选为羧酸盐类表面活性剂、硫酸酯盐类表面活性剂、磺酸盐类表面活性剂;所述非离子型表面活性剂优选为酯类表面活性剂、醚类表面活性剂。
为更好的解决上述技术问题,本发明还提供了以下技术方案:
一种掺杂三氧化二钛纳米颗粒胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
(1)将纳米三氧化二钛分散于溶剂中,然后加入功能填料和表面活性剂,超声分散处理,制得纳米分散液;
(2)向上述纳米分散液中加入聚合物,继续进行超声分散处理,制得胶粘剂。
作为上述技术方案的优选,所述超声波震荡的超声频率为10kHz-150kHz;超声波震荡的时间为1min-60min。
作为上述技术方案的优选,胶粘剂的固液比为1:1。
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