[发明专利]一种线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，线路板包括本体，本体包括由上至下依次层叠设置的第一混压子板、第三半固化片层和第二混压子板，第一混压子板包括由上至下依次层叠设置的第一覆铜基板、第一半固化片层和第二覆铜基板，第二混压子板包括由上至下依次层叠设置的第三覆铜基板、第二半固化片层和第四覆铜基板；其中，本体上设有贯穿第一混压子板和第三半固化片层的第一凹槽、贯穿第二混压子板并与第一凹槽连通的第二盲孔、贯穿第二混压子板和第三半固化片层的第二凹槽、贯穿第一混压子板并与第二凹槽连通的第一盲孔、贯穿本体的通孔，第一盲孔、第二盲孔、通孔内均填充有铜柱体。本发明能够有效解决线路板填胶不足及导热散热性能差等问题。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着科技的发展，对线路板导热性能提出了越来越高的要求，尤其是5G等通信元器组件产热量大，应用时极易导致组件及整体线路板的温度升高，并出现局部温差大的情况，由此易导致组件信号突变不稳定，因此，提升线路板的导热散热性能，对于其推广和应用具有重要意义。目前，通常采用高导热材料制作线路板，具体是将该高导热材料填充在铜基板之间，然而，高导热材料往往流动性较差，通常会存在覆铜基板之间填胶不足(即存在高导热材料填充量不足甚至没有高导热材料填充的区域)等问题，同时覆铜基板的导热及散热性能也有待提升。

发明内容

本发明提供一种混压高导热线路板及其制作方法，以至少解决现有技术存在的线路板覆铜基板之间填胶不足以及导热散热性能差等问题。

本发明的一方面，提供一种线路板，包括本体，本体包括由上至下依次层叠设置的第一混压子板、第三半固化片层和第二混压子板，第一混压子板包括由上至下依次层叠设置的第一覆铜基板、第一半固化片层和第二覆铜基板，第二混压子板包括由上至下依次层叠设置的第三覆铜基板、第二半固化片层和第四覆铜基板；其中，本体上设有贯穿第一混压子板和第三半固化片层的第一凹槽、贯穿第二混压子板并与第一凹槽连通的第二盲孔、贯穿第二混压子板和第三半固化片层的第二凹槽、贯穿第一混压子板并与第二凹槽连通的第一盲孔、以及贯穿本体的通孔，第一盲孔、第二盲孔、通孔内均填充有铜柱体。

根据本发明的一实施方式，通孔位于第一凹槽与第二凹槽之间。

根据本发明的一实施方式，满足如下条件中的至少一者：通孔的数量为≥2个；第一盲孔的数量为≥2个；第二盲孔的数量为≥2个。

根据本发明的一实施方式，本体上还设有贯穿第一混压子板且不与第二凹槽连通的第三盲孔，第三盲孔内填充有铜柱体；和/或，本体上还设有贯穿第二混压子板且不与第一凹槽连通的第四盲孔，第四盲孔内填充有铜柱体。

根据本发明的一实施方式，满足如下条件中的至少一者：第一盲孔的内壁上形成有金属层；第二盲孔的内壁上形成有金属层；通孔的内壁上形成有金属层。

根据本发明的一实施方式，满足如下条件中的至少一者：第一半固化片层中的树脂含量不低于65％；第二半固化片层中的树脂含量不低于65％；第三半固化片层中的树脂含量均不低于65％。

根据本发明的一实施方式，满足如下条件中的至少一者：第一半固化片层的厚度为≥3mil；第二半固化片层的厚度为≥3mil；第三半固化片层的厚度为≥4mil。

根据本发明的一实施方式，满足如下条件中的至少一者：第一覆铜基板包括两个第一铜箔层、以及位于两个第一铜箔层之间的第一绝缘层，每个第一铜箔层的厚度满足2OZ～8OZ；第二覆铜基板包括两个第二铜箔层、以及位于两个第二铜箔层之间的第二绝缘层，每个第二铜箔层的厚度满足2OZ～8OZ；第三覆铜基板包括两个第三铜箔层、以及位于两个第三铜箔层之间的第三绝缘层，每个第三铜箔层的厚度满足2OZ～8OZ；第四覆铜基板包括两个第四铜箔层、以及位于两个第四铜箔层之间的第四绝缘层，每个第四铜箔层的厚度满足2OZ～8OZ。