[发明专利]表面微沟槽的加工方法、微细电火花加工装置

说明书

一种表面微沟槽的加工方法、微细电火花加工装置，首先在第一金属箔上形成阵列沟槽通道，将第一金属箔与第二金属箔交替叠层组合形成初始叠层电极，第二金属箔的电火花加工损耗速率小于第一金属箔的电火花加工损耗速率，按照预设的路径对初始叠层电极进行加工形成叠层电极坯料，将叠层电极坯料固定在储气装置中，并由储气装置的进气口输入气体，气体由所述储气装置的出气口和阵列沟槽通道输出，将叠层电极坯料进行多轮固定深度的电火花加工，以使叠层电极工作端面逐渐损耗形成预设的轮廓结构，然后将其用于微细电火花加工，从而实现深窄微沟槽的高质高效微细电火花加工，解决微细电火花加工过程中存在的碎屑排除难度较大的问题。

技术领域

本申请属于电火花加工技术领域，尤其涉及一种表面微沟槽的加工方法、微细电火花加工装置。

背景技术

表面微沟槽是一种重要的表面功能结构，切削加工、磨削加工、激光加工、电解加工和电火花加工是获得表面微沟槽的典型加工方式。激光加工由于聚焦问题难以加工深而窄的微沟槽；电解加工由于杂散腐蚀难以控制尺寸精度；切削/磨削加工可以获得高质量的加工表面，但难以加工深而窄的微沟槽。微细电火花加工作为电火花加工的一种，与其他加工方法相比，具有非接触式、无宏观切削力、可以加工任何高强度、高硬度导电材料的优点，并且加工精度高，所以经常用来加工表面微结构。

然而，在微细电火花加工过程中，随着加工深度的增加，加工间隙内碎屑的排出难度逐渐增加，加工环境迅速恶化，极易产生异常放电甚至短路现象，严重降低加工效率和表面质量。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种表面微沟槽的加工方法、微细电火花加工装置，其目的之一在于解决微细电火花加工过程中存在的碎屑排除难度较大的问题。

本申请实施例第一方面提供了一种表面微沟槽的加工方法，所述表面微沟槽的加工方法包括：

在第一金属箔上形成阵列沟槽通道，所述阵列沟槽通道的长度小于所述第一金属箔的长度；

将所述第一金属箔与第二金属箔交替叠层组合形成初始叠层电极，其中，所述第二金属箔的电火花加工损耗速率小于所述第一金属箔的电火花加工损耗速率；

按照预设的路径对所述初始叠层电极进行加工形成叠层电极坯料；

将所述叠层电极坯料固定在储气装置中，并由储气装置的进气口输入气体，所述气体由所述储气装置的出气口和所述阵列沟槽通道输出；

对所述叠层电极坯料进行多轮固定深度的电火花加工，以使叠层电极工作端面逐渐损耗形成预设的轮廓结构。

在一个实施例中，所述对所述叠层电极坯料进行多轮固定深度的电火花加工，包括：

将所述叠层电极坯料在同一块金属工件的不同位置进行多轮固定深度的电火花加工。

在一个实施例中，所述第一金属箔为锡。

在一个实施例中，所述第二金属箔为铜、钼、钨中的至少一项。

在一个实施例中，所述第一金属箔的厚度为200-500um。

在一个实施例中，所述阵列沟槽通道包括至少3条沟槽通道，所述沟槽通道的宽度为0.5-2mm，所述沟槽通道的长度为40-60mm。

在一个实施例中，所述第一金属箔的长度大于60mm。

在一个实施例中，所述将所述第一金属箔与第二金属箔交替叠层组合形成初始叠层电极，包括：

将多片加工后的第一金属箔和多片第二金属箔进行交替叠层组合，所述第一金属箔和所述第二金属箔之间通过涂覆导电胶水连接，其中，所述第一金属箔为锡箔，所述第二金属箔为铜箔。

在一个实施例中，所述将所述第一金属箔与第二金属箔交替叠层组合形成初始叠层电极，还包括：