[发明专利]一种金属基软硬结合板及其生产方法

说明书

本发明公开了一种金属基软硬结合板及其生产方法，所述金属基软硬结合板包括金属基以及均具有至少一层线路的第一硬板、第二硬板和软板，所述软板包括两侧的软硬结合区域和中间的软板区域，所述软板区域的两侧表面均设有保护膜，所述金属基上设有凹槽，所述软板置于所述凹槽内，且所述软板与所述金属基之间设有介质层，所述第一硬板和第二硬板分别通过介质层粘结设于所述金属基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金属基上在对应所述软板区域处均设有开窗，以显露出保护膜。本发明中通过在软硬结合板中加入散热性能优良的金属基，从而提高了板的散热性能，解决了现有中FR4板材散热不佳的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种金属基软硬结合板及其生产方法。

背景技术

目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求。

工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加；同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。

目前的行业中，软硬结合板一般都是FR4基板(即硬板)+软板压合的，FR4基板的FR4介质层部分散热性比较差，已经不能满足现在的散热性能要求。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种金属基软硬结合板，在软硬结合板中加入散热性能优良的金属基，从而提高了板的散热性能，解决了现有中FR4板材散热不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种金属基软硬结合板，包括金属基以及均具有至少一层线路的第一硬板、第二硬板和软板，所述软板包括两侧的软硬结合区域和中间的软板区域，所述软板区域的两侧表面均设有保护膜，所述金属基上设有凹槽，所述软板置于所述凹槽内，且所述软板与所述金属基之间设有介质层，所述第一硬板和第二硬板分别通过介质层粘结设于所述金属基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金属基上在对应所述软板区域处均设有开窗，以显露出保护膜。

进一步的，所述金属基软硬结合板还包括上下导通第一硬板、软板和第二硬板上的线路的第一导通孔，所述第一导通孔的孔壁上设有用于导通的第一镀铜层，且所述第一镀铜层与金属基之间设有介质层。

进一步的，所述金属基软硬结合板还包括上下导通第一硬板和第二硬板上的线路的第二导通孔，所述第二导通孔的孔壁上设有用于导通的第二镀铜层，且所述第二镀铜层与金属基之间设有介质层。

进一步的，所述金属基软硬结合板还包括上下导通第一硬板和第二硬板上的线路的第三导通孔，所述第三导通孔的孔壁上设有用于导通的第三镀铜层，且所述第三镀铜层与金属基导通。

进一步的，所述金属基软硬结合板还包括上下导通第一硬板、软板和第二硬板上的线路的第四导通孔，所述第四导通孔的孔壁上设有用于导通的第四镀铜层，且所述第四镀铜层与金属基导通。

进一步的，所述第一硬板、第二硬板和软板上均包括两层线路。

进一步的，所述保护膜的尺寸单边比所述软板区域的尺寸大0.5-1mm。

进一步的，所述金属基为铜基或铝基。

进一步的，所述介质层为PP介质层。

本发明还提供了一种金属基软硬结合板的生产方法，包括以下步骤：