[发明专利]一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置

说明书

本发明公开了一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，包括底板，所述底板上端面上固定连接有下定位板，所述下定位板上端面上设置有定位槽，所述下定位板上方设置有上定位板，所述上定位板与下定位板之间设置有定位装置，所述定位装置包括一组设置在下定位板上端面上的定位孔和一组设置在上定位板下端面上的定位柱，所述定位柱与定位孔卡接配合，所述上定位板与底板之间设置有锁紧装置，所述上定位板上设置有一组上刀槽，所述下定位板上设置有一组下刀槽，所述上刀槽与下刀槽位置重合。本发明设计合理，使用方便，有效解决超薄晶粒背面崩缺问题。

技术领域

本发明涉及晶圆切割技术领域，具体为一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置。

背景技术

晶圆划片即切割是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称之为晶圆划片。最早的晶圆是用划片系统进行划片切割的，现在这种方法任然占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆划片领域。目前虽然已经发展处激光划片和光刻划片的方法，但金刚石锯片砂轮划片方法是目前常见的晶圆划片方法。目前，现有的超薄晶粒切割装置易发生背面崩缺的现象，因此，亟需一种新型的解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，包括底板，所述底板上端面上固定连接有下定位板，所述下定位板上端面上设置有定位槽，所述下定位板上方设置有上定位板，所述上定位板与下定位板之间设置有定位装置，所述定位装置包括一组设置在下定位板上端面上的定位孔和一组设置在上定位板下端面上的定位柱，所述定位柱与定位孔卡接配合，所述上定位板与底板之间设置有锁紧装置，所述上定位板上设置有一组上刀槽，所述下定位板上设置有一组下刀槽，所述上刀槽与下刀槽位置重合。

优选的，所述锁紧装置固定连接在上定位板侧壁上的连接座，所述底板上固定连接有连接柱，所述连接柱穿设在连接座上的穿孔中，所述连接柱顶部螺纹连接有锁紧螺母。

优选的，所述连接柱顶部设置有螺杆，所述锁紧螺母螺纹连接在螺杆上。

优选的，所述连接柱与螺杆交界处设置有台阶，所述台阶上卡接有垫片，所述连接柱上套设有弹簧，所述弹簧的上下两端分别抵触连接在垫片的下端面和连接座的上端面上。

优选的，所述底板上设置有一组避空槽，所述避空槽设置在下刀槽的下方。

优选的，所述上刀槽上端口处设置有向外张开的引刀口，所述下刀槽的下端口处设置有向外张开的排屑口。

优选的，所述上定位板下端面和下定位板上端面上各设置有一组安装槽，所述安装槽中粘接有缓冲条中。

优选的，所述定位柱的底部设置有圆台状的柱顶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明由于晶圆切口的两侧有下定位板和上定位板的支撑，切口背面崩缺的风险大大降低。弹簧用于保持上底板各处的压力均衡。引刀口方便金刚石砂轮切入，排屑口便于切屑排出。缓冲条避免上定位板和下定位板压伤晶圆。本发明设计合理，使用方便，有效解决超薄晶粒背面崩缺问题。

附图说明

图1为一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置的结构示意图；

图2为图1中K处的局部放大图。

图中：1-底板，2-下定位板，3-上定位板，4-上刀槽，5-下刀槽，6-避空槽，7-引刀口，8-排屑口，9-缓冲条，10-安装槽，11-定位孔，12-定位柱，13-柱顶，14-连接座，15-穿孔，16-连接柱，17-螺杆，18-锁紧螺母，19-垫片，20-弹簧，21-定位装置，22-锁紧装置，23-定位槽，24-晶圆。

具体实施方式