[发明专利]一种晶圆双层输送机构在审
申请号: | 202110591897.X | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113345825A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 宣荣卫;陈娟 | 申请(专利权)人: | 艾华(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 张宁;杨辰 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 输送 机构 | ||
1.一种晶圆双层输送机构,其包括安装于底座的下层输送机构,其特征在于,所述下层输送机构上方设置有上层输送机构,所述上层输送机构和所述下层输送机构均包括并排布置的至少两个槽体,每个所述槽体上安装有辊筒轴承座和输送辊筒,所述下层输送机构的输送起始端第一个所述槽体为固定槽体,其余的所述槽体为活动槽体且底部通过滑块与所述底座上的导轨滑动连接,所述上层输送机构的输送起始端第一个所述槽体位于所述下层输送机构的的输送起始端第二个所述槽体上方,所述下层输送机构一侧为传动侧、另一侧为操作侧,所述下层输送机构的活动槽体可在所述操作侧向外拉出;所述活动槽体在操作侧安装有拉手;所述底座旁设置有支撑小车,所述活动槽体拉出时底部由所述支撑小车支撑。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆双层输送机构,其特征在于,所述上层输送机构往所述传动侧方向平移一段距离布置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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