[发明专利]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其具有厚度方向和与所述厚度方向垂直的面内方向，

该功率模块具有：

第1半导体开关元件；

第2半导体开关元件，其与所述第1半导体开关元件串联连接，在所述厚度方向上与所述第1半导体开关元件至少局部地层叠；以及

第1控制元件，其对所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件进行控制，参照分流电压而进行过电流保护动作，

所述第1控制元件在所述面内方向上与所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件错开地配置。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

还具有：

第1金属板，其搭载有所述第1半导体开关元件；以及

第2金属板，其搭载有所述第1控制元件，该第2金属板与所述第1金属板分离，

所述第2金属板在所述面内方向上与所述第1半导体开关元件以及所述第2半导体开关元件错开地配置。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其中，

还具有导电性接合层，该导电性接合层将所述第1控制元件向所述第2金属板进行机械接合，并且将所述第1控制元件与所述第2金属板进行电连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率模块，其中，

所述第2半导体开关元件具有用于接收来自所述第1控制元件的控制信号的栅极焊盘，所述栅极焊盘在所述面内方向上与所述第1半导体开关元件至少局部错开地配置。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其中，

还具有键合导线，该键合导线具有与所述第2半导体开关元件的所述栅极焊盘接合的端部，所述键合导线的所述端部在所述面内方向上与所述第1半导体开关元件错开地配置。

6.根据权利要求4或5所述的功率模块，其中，

所述第2半导体开关元件在所述面内方向上具有第1至第4角部，所述第2半导体开关元件的所述栅极焊盘相比于所述第1至第3角部而配置于所述第4角部附近。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

还具有：

第3半导体开关元件；

第4半导体开关元件，其与所述第3半导体开关元件串联连接，该第4半导体开关元件在所述厚度方向上与所述第3半导体开关元件至少局部地层叠；以及

第2控制元件，其对所述第3半导体开关元件以及所述第4半导体开关元件进行控制，

所述第2控制元件在所述面内方向上与所述第3半导体开关元件以及所述第4半导体开关元件错开地配置。

8.根据权利要求7所述的功率模块，其中，

还具有第1金属板，该第1金属板搭载有所述第1半导体开关元件以及所述第3半导体开关元件。

9.根据权利要求7或8所述的功率模块，其中，

还具有第3金属板，该第3金属板与所述第2半导体开关元件以及所述第4半导体开关元件接合。