[发明专利]声波收发装置及电子设备

说明书

本申请公开了一种声波收发装置及电子设备。该声波收发装置包括基板及壳体，所述壳体与所述基板连接并围合形成容纳空间；该声波收发装置还包括电容式声电转换部件，所述电容式声电转换部件设置于所述容纳空间内；所述电容式声电转换部件具有第一振动膜片及第二振动膜片；所述第一振动膜片被配置为可发出声波信号，所述第二振动膜片被配置为可接收声波信号。

技术领域

本公开涉及电子产品技术领域，更具体地，涉及一种声波收发装置及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，各类电子产品走进千家万户成为人们的生活必需品，消费者对于电子产品的各项品质要求也越来越高。其中，小型化、集成化成为众多电子产品发展的趋势；小型化、集成化的电子产品以其占用空间小、便于携带而受到消费者的普遍青睐。然而，现有技术中，许多电子产品都需要设置独立的声波发生装置和声波接收装置，这样会造成电子产品的尺寸较大，不利于电子产品的小型化、集成化发展。

有鉴于此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本公开的一个目的是提供一种声波收发装置及电子设备的新技术方案。

根据本公开的第一方面，提供了一种声波收发装置，所述声波收发装置包括：

基板及壳体，所述壳体与所述基板连接并围合形成容纳空间；

电容式声电转换部件，所述电容式声电转换部件设置于所述容纳空间内；所述电容式声电转换部件具有第一振动膜片及第二振动膜片；

所述第一振动膜片被配置为可发出声波信号，所述第二振动膜片被配置为可接收声波信号。

可选地，所述声波收发装置还包括信号处理元件，所述信号处理元件包括信号发生模块及信号读取模块，所述信号发生模块与所述第一振动膜片电连接，所述信号读取模块与所述第二振动膜片电连接。

可选地，所述信号处理元件还包括控制模块，所述控制模块与所述信号发生模块连接。

可选地，所述电容式声电转换部件包括衬底，所述衬底的底部与所述基板连接，贯通所述衬底的顶部及底部开设有第一声腔和第二声腔，所述第一声腔与所述第二声腔间隔设置；

所述第一振动膜片悬置于所述衬底的顶部与所述第一声腔对应的位置处；

所述第二振动膜片悬置于所述衬底的顶部与所述第二声腔对应的位置处。

可选地，所述基板上开设有第一声孔和第二声孔，所述第一声孔与所述第一声腔相连通，所述第二声孔与所述第二声腔相连通。

可选地，所述第一声孔与所述第二声孔之间的距离不超过2mm。

可选地，所述基板上开设有声孔，所述声孔与所述第一声腔及所述第二声腔均连通。

可选地，所述信号发生模块为超声频率信号发生模块，所述信号读取模块可读取的频率范围为10Hz～90kHz。

可选地，所述第一振动膜片及所述第二振动膜片一体成型形成振动膜片，所述第一振动膜片和所述第二振动膜片位于所述振动膜片的不同区域。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的声波收发装置。

根据本公开的一个实施例提供的声波收发装置，其将声波发出器件与声波接收器件封装成为了一个整体，当应用于电子产品时，无需设置独立的声波发生装置和声波接收装置，因此有利于提高电子产品的集成度、缩小电子产品的整体尺寸，有助于电子产品的小型化、集成化发展。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明