[发明专利]集成电流传感器的功率模块结构

权利要求书

1.一种集成电流传感器的功率模块结构，包括散热器、塑壳、覆铜陶瓷基板、晶圆、盖板和交流母排，所述覆铜陶瓷基板设于所述散热器表面，所述晶圆设于所述覆铜陶瓷基板构成控制电路，所述塑壳设于所述散热器并包覆所述覆铜陶瓷基板，所述交流母排连接所述覆铜陶瓷基板并伸出所述塑壳，所述盖板设于所述塑壳顶面，其特征在于：还包括电流感应芯片、电流感应板和金属屏蔽罩，所述电流感应芯片焊接于所述电流感应板，所述电流感应板设于所述塑壳并正对伸出所述塑壳的交流母排，所述金属屏蔽罩包裹所述交流母排和电流感应板，所述电流感应芯片检测所述交流母排的电流信号。

2.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：本结构还包括驱动控制板、驱动信号pin针和电流信号接插件pin针，所述驱动控制板设于所述盖板顶面，所述驱动信号pin针设于所述驱动控制板并延伸连接至所述覆铜陶瓷基板由所述晶圆构成的控制电路，所述电流信号接插件pin针连接所述电流感应板和驱动控制板，所述驱动信号pin针和电流信号接插件pin针的高度一致。

3.根据权利要求2所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：所述电流信号接插件pin针与驱动控制板之间通过焊接或压接连接。

4.根据权利要求2或3所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩是C形罩壳，并且开口端高度低于所述驱动控制板、高于所述电流感应芯片。

5.根据权利要求4所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩采用金属平板经两次折弯形成C形罩壳,其开口宽度大于交流母排的宽度, 并且开口端用于设置所述电流信号接插件pin针延伸连接至所述驱动控制板。

6.根据权利要求4所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：所述塑壳在交流母排伸出部设有卡扣，所述电流感应板通过卡扣或粘接设于所述塑壳，并且位于所述交流母排与驱动控制板之间。

7.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：所述塑壳采用树脂注塑成型,所述交流母排通过注塑与所述塑壳注塑成一体，所述金属屏蔽罩通过注塑与所述塑壳注塑成一体，或采用粘胶剂固定在塑壳上。

8.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩的磁导率大于或等于1000。

9.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块结构，其特征在于：所述交流母排位于金属屏蔽罩内的横截面积大于等于5mm²,所述交流母排采用超声波焊接在所述覆铜陶瓷基板上,所述交流母排焊接在所述覆铜陶瓷基板上的位置到电流感应芯片的位置之间距离长度小于等于20mm,所述交流母排流经的电流为300～1000A。

10.一种集成电流传感器的功率模块结构，包括散热器、塑壳、覆铜陶瓷基板、晶圆、盖板和交流母排，所述覆铜陶瓷基板设于所述散热器表面，所述晶圆设于所述覆铜陶瓷基板构成控制电路，所述塑壳设于所述散热器并包覆所述覆铜陶瓷基板，所述交流母排连接所述覆铜陶瓷基板并伸出所述塑壳，所述盖板设于所述塑壳顶面，其特征在于：还包括电流感应芯片、驱动控制板和金属屏蔽罩，所述驱动控制板设于所述盖板顶面，所述电流感应芯片焊接于所述驱动控制板，并且正对伸出所述塑壳的交流母排，所述金属屏蔽罩包裹所述交流母排和电流感应芯片，并且开口端伸出所述驱动控制板，所述电流感应芯片检测所述交流母排的电流信号。