[发明专利]一种地垫加工用切割装置

权利要求书

1.一种地垫加工用切割装置，其特征在于：包括，

机架（1），所述机架（1）的上端设置有水平输送面，所述地垫在水平输送面上沿着机架（1）的长度方向输送；

纵向切割机构（2），所述纵向切割机构（2）包括水平且转动设置在机架（1）上的转轴（201）和间隔设置在转轴（201）上的纵刀（202），所述转轴（201）沿着机架（1）的宽度方向设置，所述纵向切割机构（2）用于对地垫的长边两侧进行切割；

及横向切割机构（3），所述横向切割机构（3）包括设置在机架（1）两端的第一切割机构和第二切割机构，所述第一切割机构、第二切割机构均包括滑移设置在机架（1）一端的滑移座（31）和转动设置在滑移座（31）上的横刀（32），两所述滑移座（31）沿着机架（1）的宽度方向往复移动，所述横向切割机构（3）用于对地垫的短边两侧进行切割。

2.根据权利要求1所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述机架（1）的进料端滑移设置有滑移架（7），所述滑移架（7）沿着机架（1）的长度方向滑移设置，所述第一切割机构设置在滑移架（7）上。

3.根据权利要求2所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述滑移架（7）上水平设置有进料台（8），所述进料台（8）朝远离机架（1）的进料端方向延伸，所述进料台（8）与水平输送面平齐，所述地垫从进料台（8）滑移至水平输送面。

4.根据权利要求2所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述机架（1）的两端设置有两安装框（10），所述安装框（10）横跨机架（1）的宽度方向，所述第一切割机构、第二切割机构分别设置在两安装框（10）上，其中一所述安装框（10）设置在滑移架（7）上，所述安装框（10）上设置有滑轨（11），所述滑移座（31）上设置有与滑轨（11）滑移连接的滑块（12），所述安装框（10）上设置有用于驱动滑块（12）沿着机架（1）宽度方向滑移的横向驱动机构（6）。

5.根据权利要求4所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述横刀（32）设置在滑移座（31）的底部，所述滑移座（31）上端设置有用于带动横刀（32）转动的第一电机（4）。

6.根据权利要求5所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述滑移座（31）的上端设置有上下滑移的第一板（13），所述滑移座（31）的下端设置有上下滑移的第二板（14），所述第一板（13）和第二板（14）平行，所述第一电机（4）安装在第一板（13）上，所述横刀（32）转动设置在第二板（14）上，所述滑移座（31）上竖直螺接有螺杆（15），所述螺杆（15）的两端分别与第一板（13）、第二板（14）相向的一面转动连接，所述滑移座（31）上竖直设置有穿设过第一板（13）和第二板（14）的导向杆（16）。

7.根据权利要求6所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述螺杆（15）上固定有转动套（17），所述转动套（17）的一侧上设置有插槽（18）。

8.根据权利要求5所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述安装框（10）的下端且位于横刀（32）的下方设置有支撑板（19），所述支撑板（19）上沿着机架（1）的宽度方向设置有落料孔（20），所述落料孔（20）上位于横刀（32）移动方向的两侧倾斜设置有导向板（21），两所述导向板（21）的一端与支撑板（19）连接，两所述导向板（21）之间的距离从上往下逐渐增大，两所述导向板（21）的上端之间形成供横刀（32）移动时经过的切口，所述落料孔（20）的下方设置有收集箱（23）。

9.根据权利要求8所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述支撑板（19）上且位于两横刀（32）相向的一侧上均设置有横架（26），所述横架（26）上且位于支撑板（19）的上方上下滑移设置有压紧板（241），所述横架（26）上设置有用于驱动压紧板（241）上下移动的第一气缸（242）。

10.根据权利要求1所述的一种地垫加工用切割装置，其特征在于：所述机架（1）上位于转轴（201）的两侧转动设置有两对压紧辊（251），所述压紧辊（251）的轴线与转轴（201）的轴线平行，每对所述压紧辊（251）均上下间隔设置，所述机架（1）上设置有用于驱动位于上方位置的压紧辊（251）进行上下移动的第二气缸（252），所述地垫从上下两压紧辊（251）之间通过。