[发明专利]小型化T型双模谐振器

权利要求书

1.一种小型化T型双模谐振器，包括：从上到下依次层叠在介质层基板（2）上的微带层、底端金属层及第一金属化馈电柱（8）和第二金属化馈电柱（11），其特征在于：在微带层上设有沿介质层基板（2）长度方向扩展的条状微带传输线（1），与所述条状微带传输线（1）垂直的反L形枝节微带传输线（3），插入所述反L形枝节微带传输线（3）形成Z形阶梯间隙槽（4）的Γ形枝节微带传输线（6），所述Γ形枝节微带传输线（6）与所述反L形枝节微带传输线（3）自由端平行构成耦合线（5）、Γ形枝节微带传输线（6）与反L形枝节微带传输线（3）耦合后，在条状微带传输线（1）上构成T型枝节，其中Γ形枝节微带传输线（6）顶端，通过第一馈电柱微带板（7）连接底层金属板（12）构成短路T枝节，此短路T枝节构成一个引入一个谐振点的串联LC谐振电路，所述的反L形枝节微带传输线（3）通过Z形阶梯间隙槽（4）与所述Γ形枝节微带传输线（6）耦合，等效为T型枝节的耦合串联电容；反L形枝节微带传输线（3）与条状微带传输线（1）垂直的自由端通过高阻抗线（9）连接第二馈电柱微带板（10），第二馈电柱微带板（10）通过第二金属化馈电柱（11）连接底层金属板（12）构成一个引入另一个谐振点的等效并联LC谐振电路，进而构成了Γ形枝节微带传输线（6）与反L形枝节微带传输线（3）耦合的双模谐振器。

2.如权利要求1所述的小型化T型双模谐振器，其特征在于：在T型双模谐振器等效谐振电路中，接地高阻抗线（9）通过第二馈电柱微带板（10）、第二金属化馈电柱（11）连接到底层金属板（12），等效为并联在T型枝节两边端之间的电感L1与电容C5的并联回路。

3.如权利要求2所述的小型化T型双模谐振器，其特征在于：Γ形枝节微带传输线（6）与底层金属板（12）平行等效为电容C7，反L形枝节微带传输线（3）与底层金属板（12）平行等效为电容C3。

4.如权利要求1所述的小型化T型双模谐振器，其特征在于：Γ形枝节微带传输线（6）顶端通过第一馈电柱微带板（7）连接底层金属板（12）等效为电感L2。

5.如权利要求1或2所述的小型化T型双模谐振器，其特征在于：耦合线（5）与Z形阶梯间隙槽（4）等效为串联电容C4和C6，条状微带传输线（1）平行底层金属板（12）等效为电容C1和C2。

6.如权利要求1所述的小型化T型双模谐振器，其特征在于：反L形枝节微带传输线（3）、耦合线（5）、高阻抗线（9）、第二馈电柱微带板（10）、第二金属化馈电柱（11）、底层金属板（12）连接形成的谐振回路引入一个中心频率为f₁的谐振点。

7.如权利要求1所述的小型化T型双模谐振器，其特征在于：条状微带传输线（1）、反L形枝节微带传输线（3）、耦合线（5）、Γ形枝节微带传输线（6）、第一馈电柱微带板（7）、第一金属化馈电柱（8）、底层金属板（12）连接形成的谐振回路引入另一个中心频率为f₂的谐振点。

8.如权利要求1所述的小型化T型双模谐振器，其特征在于：在枝节中引入耦合线（5）和接地高阻抗线（9），以T型谐振器横向为开路传输线，纵向为短路传输线，形成慢波结构。