[发明专利]一种滤波、浪涌、电源集成模块

权利要求书

1.一种滤波、浪涌、电源集成模块，其特征在于：所述集成模块内部顺序设计防反接电路、滤波电路、防雷电路、缓启动、浪涌抑制电路、掉电保护电路及电源转换电路；

所述防反接电路、滤波电路、缓启动、浪涌抑制电路、掉电保护电路及电源转换电路通过平面基板固定在一个平面上，通过嵌入式多模互连桥进行连接；

防反接电路和防雷电路采用3D堆叠技术，保证前端浪涌及尖峰电压不能传递给后端；

其中防反接电路的功率MOS管均布置在底层，利用堆叠空间优势使得控制信号到MOS管的线路距离控制在0.1mm，驱动及控制信号采用纯金丝将不同芯片之间进行键合交联工艺进行处理，使得线路寄生电感在0.5nH以下；

防雷电路布置在底层，使得未经处理的电信号先进入至此电路进行处理，实现皮秒级反应处理；

电源转换电路为开关电路；

所述浪涌抑制电路、电源转换电路均有功率MOS管，因此功率器件均在底层，利用堆叠空间优势减小驱动及控制信号到MOS管的线路距离在0.1mm以内，驱动及控制信号采用纯金丝将不同芯片之间进行键合交联工艺进行处理，使得线路寄生电感在0.5nH以下，寄生电阻在1nΩ以下；

防反接电路和防雷电路与滤波电路采用单向金属键合方式，通过空间的物理隔离使得串扰不能通过其他介质干扰到后级电路；滤波电路与浪涌抑制电路、掉电保护电路和电源转换电路亦采用金属键合工艺，通过空间的物理隔离使得无串扰问题；

电源转换电路为开关电路，所述开关电路含有一个变压器及若干电感，因此需将一个变压器及若干电感分开电路区域进行放置，同时一个变压器及若干电感采用金线工艺和金属键合，寄生电容在3nF以下；

所述开关电路的开关工作频率在5MHz以上，关键信号采用纯金交联工艺进行处理线路距离控制在0.1mm，使得驱动信号至MOS管之间线路寄生电感在0.5nH以下，寄生电阻在1nΩ以下，寄生电容在0.5nF以下。

2.根据权利要求1所述的所述集成模块，其特征在于：平面基板与外壳引脚亦采用金属键合工艺线路距离控制在0.5mm，并灌封惰性气体内部平行封焊接。

3.根据权利要求1所述的所述集成模块，其特征在于：所述集成模块尺寸为37×29×8.5mm。

4.根据权利要求1所述的所述集成模块，其特征在于：所述集成模块输入工作电压范围为9-50V，输出电压为+5V、±15V多路电压。