[发明专利]一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器

权利要求书

1.一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述复合介质毫米波滤波器设置为多层电路，分别包括复合介质体、主体电路层、干扰隔离墙、外电极，其中，所述主体电路层内置于所述复合介质体内部，所述干扰隔离墙环绕于所述主体电路层四周，所述外电极分设于所述主体电路层的顶部和底部；

所述主体电路层包括设置于所述多层电路的第三电路层的第一谐振单元(1)、第三谐振单元(3)和第五谐振单元(5)，设置于所述多层电路的第四电路层的第二谐振单元(2)和第四谐振单元(4)，以及设置于第三电路层的第一开路支节(6)和第二开路支节(7)；

所述第一谐振单元(1)、第二谐振单元(2)、第三谐振单元(3)、第四谐振单元(4)和第五谐振单元(5)为带状线结构，首尾依次通过所述多层电路的层间耦合，用于实现滤波器的通带传输特性。

2.根据权利要求1所述的一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述第一开路支节(6)和第二开路支节(7)均为带状线结构，其中所述第一开路支节(6)与所述第二谐振单元(2)通过层间耦合，用于实现所述复合介质毫米波滤波器的第一阻带零点；所述第二开路支节(7)与所述第四谐振单元(4)通过层间耦合，用于实现所述复合介质毫米波滤波器的第二阻带零点。

3.根据权利要求2所述的一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述干扰隔离墙包括位于所述多层电路的第一电路层的第一接地极板、位于所述多层电路的第二电路层的第二接地极板、位于所述多层电路的第三电路层的第三接地极板、位于所述多层电路的第四电路层的第四接地极板、位于所述多层电路的第五电路层的第五接地极板和位于所述多层电路的第六电路层的第六接地极板，以及连接所述第一接地极板、第二接地极板、第三接地极板、第四接地极板、第五接地极板和第六接地极板之间的多个过孔，其中，所述第一接地极板为所述复合介质毫米滤波器的顶层接地端口(12)、所述第六接地极板为所述复合介质毫米滤波器的底层接地端口(13)。

4.根据权利要求3所述的一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述多个过孔用于连接所述干扰隔离墙和六个接地极板共地连接，阻隔外部电磁环境的干扰和非相关谐振单元之间的耦合。

5.根据权利要求4所述的一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述外电极设置于所述第六电路层上，包括复合介质毫米滤波器输入端口(10)、复合介质毫米滤波器输出端口(11)，其中，所述第一谐振单元(1)通过一过孔与复合介质毫米滤波器输入端口(10)相连，所述第五谐振单元(5)通过另一过孔与复合介质毫米滤波器输出端口(11)相连。

6.根据权利要求5所述的一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述复合介质体包括第一复合介质体和第二复合介质体，其中，所述第一复合介质体分别设置于所述第一电路层和第二电路层之间、第二电路层和第三电路层之间、第四电路层和第五电路层之间以及第五电路层和第六电路层之间的区域，所述第一复合介质体用于降低谐振单元的物理尺寸；所述第二复合介质体设置于所述第三电路层和第四电路层之间，用于降低所述谐振单元与开路支节在毫米波频段引入的寄生参数。

7.根据权利要求6所述的一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述第一复合介质体的介电常数和介电损耗正切角均高于所述第二复合介质体。

8.根据权利要求7所述的一种基于多层技术的复合介质毫米波滤波器，其特征在于，所述复合介质体基于多层印制电路板工艺或者IPD技术或者低温共烧陶瓷技术中的任意一种制作；所述多层电路采用的内埋金属材料为铜、金或者钯银中的任意一种。