[发明专利]一种制程效率高的电感元件制作工艺有效
申请号: | 202110597531.3 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113345705B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 王钧哲 | 申请(专利权)人: | 昆山欣佑立自动化有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 杨芬 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 效率 电感 元件 制作 工艺 | ||
本发明公开了一种制程效率高的电感元件制作工艺,首先在模具内成型出粉块底座,形成对线圈放置位置的限位定位结构;再将线圈放在粉块底座上,再在该模具内二次粉末成型出中部粉块体,完全固定住线圈的位置,然后直接在模具内进行线圈的引线部折弯成型,形成接触端子部,最后经过热压粉末成型,将弯折贴附在中部粉块体上表面的引线部部分埋设起来,仅裸露出接触端子部。本发明能够在电感压制时折弯线脚缩短电感制程且精确控制线圈相对位置及上下粉末厚度尺寸,为电感外形尺寸厚度控制及线圈置中性提供前提条件,实现电感电性提升及尺寸稳定性;解决了电感产品片材成本高、制程长且压制成型时线圈在内部歪斜偏移难题。
技术领域
本发明属于电感元件生产技术领域,特别是涉及一种制程效率高的电感元件制作工艺。
背景技术
电感是一种常用的电子元器件,在电子产品中应用广泛,且需求量非常大。电感器的制作流程步骤包括压绕线、剥漆、裁切、沾锡、焊接、粉末成型、折弯等。电感元件产品一般压制成型时需填充粉末包覆线圈。现有技术中,电感粉末填充至模穴多数采用自然流动随机填入模穴再放入带框架线圈。随着电子元器件微小化现有技术中粉末填充方式在压制后线圈位置偏斜不易控制,影响电感特性及稳定性。
因此,有必要提供一种新的制程效率高的电感元件制作工艺来解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种制程效率高的电感元件制作工艺,解决了电感产品片材成本高、制程长且压制成型时线圈在内部歪斜偏移难题。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种制程效率高的电感元件制作工艺,其包括以下步骤:
S1)在模具内一次粉末成型出粉块底座;所述粉块底座包括板体,所述板体的上表面设置有凹槽,所述凹槽的中部设置有向上凸起的定位柱;
S2)将绕制好的空芯线圈放入至所述凹槽中并套设在所述定位柱上;所述线圈包括线圈本体、延伸出来的引线部,所述引线部自所述线圈本体的上部水平朝向同一方向延伸而出;
S3)在所述模具内粉末成型出中部粉块体,所述中部粉块体与所述粉块底座形成一个整体的粉末填充体,所述粉末填充体将所述线圈本体包裹在内,所述引线部从所述粉末填充体的一个侧面水平伸出;
S4)在所述模具内冷压将所述引线部由水平状折弯成竖直状态;
S5)在所述模具内将所述引线部由竖直状态再反向折弯成水平状态且贴附在所述粉末填充体的上表面上,同时将所述引线部的端部压扁成型出接触端子部,得到半成品;
S6)将步骤5)中的半成品从所述模具中取出,放入热压模具中,经过热压粉末成型,成型出与所述粉末填充体为一体结构的上部粉块体,得到电感元件。
进一步的,所述凹槽的底部至所述板体下表面之间的粉体厚度与设计要求对应一致。
进一步的,所述模具内设置有一支撑所述引线部的支撑平台。
进一步的,所述粉末填充体的上部转角处形成有与所述引线部对应的转角缺口。
进一步的,所述上部粉块体填补所述转角缺口与所述粉末填充体构成一个块状结构且将所述引线部的自由端埋设遮挡住,同时在所述上部粉块体的上表面裸露出所述接触端子部。
进一步的,所述粉块底座、所述中部粉块体以及所述上部粉块体为由一种或多种软磁粉末通过混合非磁性材料压制形成的具有固定形状的粉块。
进一步的,所述软磁粉末选自Fe-si、Fe-AL、FesiGr中的一种或多种;所述非磁性材料为树脂。
进一步的,所述板体的外轮廓形状为圆形、椭圆、矩形或多边形。
进一步的,所述凹槽的形状为圆形、椭圆、矩形或多边形。
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