[发明专利]一种高强低熔点层状双金属互嵌复合材料及其制备工艺

权利要求书

1.一种高强低熔点层状双金属互嵌复合材料，其特征在于，包括铜合金微孔阵列层和锡铋合金层，所述铜合金微孔阵列层采用商用H62黄铜，由以下组分按重量百分比组成：铜60.5%～63.5%和余量的锌；锡铋合金层采用商用Sn-58Bi合金，由以下组分按重量百分比组成：锡42%和余量的铋；

所述铜合金微孔阵列层上设置有通孔阵列，所述锡铋合金层填充在铜合金微孔阵列层上的通孔中以及铜合金微孔阵列层两侧；

相邻通孔之间的孔距为通孔孔径的2倍；

所述通孔的孔径为2mm；

所述铜合金微孔阵列层占高强低熔点层状双金属互嵌复合材料的体积分数为50%；

所述高强低熔点层状双金属互嵌复合材料的制备工艺包括以下步骤：

（1）利用H62铜合金板材制备微孔阵列预制体，具体地：使用钻床以及硬质合金钻头在铜合金板材上钻通孔，制备微孔阵列预制体；

（2）对微孔预制体进行表面处理，得到铜合金微孔阵列层，具体地：对微孔预制体进行丙酮浸泡超声超声清洁10min，然后依次经240目、320目、400目、600目SiC砂纸对通孔及板材表面打磨后，丙酮浸泡超声清洗10min；

（3）利用固液法进行双金属层状复合材料的铸造制备，所述固液法分为三个阶段：第一阶段为熔融阶段，将步骤（2）得到的铜合金微孔阵列层与锡铋合金共同置于熔炼炉内，熔融温度为450℃，熔融温度高于锡铋合金熔点以及可能形成的结合层的生成温度，同时要低于铜合金熔点，保温至锡铋合金熔化；第二阶段为保温阶段，保温温度与熔融温度相同，保温时间为90min，保温至两合金元素充分扩散形成结合层；第三阶段为冷却阶段，冷却方式采利用炉冷的方式。