[发明专利]电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

包括电介质和内部电极的元件主体；和

至少一个外部电极，

所述至少一个外部电极中的每一个包括：

基底层，形成在所述元件主体的多个面上，与所述内部电极连接，并包含金属，

镀层，形成在所述基底层的安装面上以及所述基底层的与所述内部电极连接的侧面上，以及

覆盖层，形成在所述基底层的与所述基底层的所述安装面相对的面的至少一部分上，所述覆盖层与所述镀层相比，较少地被焊料润湿。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述基底层形成在所述元件主体的所述侧面上，并且还形成在所述元件主体的前表面、后表面、上表面和下表面上，所述安装面位于所述元件主体的所述下表面下方，所述覆盖层设置在所述基底层的上表面上，并且所述镀层形成在所述基底层的前表面和后表面上。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述覆盖层包括所述基底层的所述金属的氧化膜。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中，所述基底层包括与所述金属共存的第一共材，并且所述覆盖层包括第二共材。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述基底层中所包括的所述第一共材和所述覆盖层中所包括的所述第二共材具有相同的组成。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件，其中，所述第一共材和所述第二共材中的每一个是包括所述电介质的陶瓷氧化物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其中，所述覆盖层是包括树脂的抗蚀剂膜。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述基底层包括玻璃成分，并且所述覆盖层包括玻璃相，所述玻璃相具有与所述基底层所包括的所述玻璃成分相同的组成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中，所述基底层中的所述金属是包含选自Cu、Fe、Zn、Al和Ni中的至少一种的金属或包含选自Cu、Fe、Zn、Al和Ni中的至少一种的合金。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件，其中，所述镀层包括Ni镀层和形成在所述Ni镀层上的Sn镀层。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子部件，其中，所述覆盖层以带状图案设置在所述基底层的与所述基底层的所述安装面相对的面上，使得所述带状图案沿着所述基底层的与所述基底层的侧面、前表面和后表面接触的边缘连续。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子部件，其中，所述基底层在所述基底层的棱部上具有倒角表面，并且所述覆盖层的端部的至少一部分沿着所述基底层的所述倒角表面延伸。

13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，由与所述外部电极的安装面相对的面和在所述覆盖层的端部与所述基底层的侧面接触的位置处的所述倒角表面的切线所形成的角度大于45度。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的电子部件，其中，所述内部电极包括至少一个第一内部电极层和至少一个第二内部电极层，所述元件主体包括层叠体，其中，所述至少一个第一内部电极层和所述至少一个第二内部电极层以交替的方式层叠，并且所述电介质插入其中，所述至少一个外部电极包括设置在所述层叠体的相对的侧面上的第一外部电极和第二外部电极，所述至少一个第一内部电极层连接至所述第一外部电极，所述至少一个第二内部电极层连接至所述第二外部电极。