[发明专利]配气阀岛及废气处理设备的配气方法

说明书

本发明涉及气体分配阀技术领域，具体为配气阀岛及废气处理设备的配气方法，包括配气室和输气主管，所述配气室的表面镶嵌有可视窗，所述配气室的一侧固定有检修框，且检修框的一侧设置有输气主管，所述输气主管的一侧连通有等间距的连接管，且连接管的一端延伸至检修框的内部并固定有电磁阀，所述配气室远离检修框的一侧固定有集气室，且集气室的表面连通有进气管，所述配气室的内部固定有输气支管，同时输气支管一侧的配气室内部设置有泄压机构。本发明不仅实现了配气时对输气支管内部压力的自调节功能，实现了残留废气的再处理功能，而且增加了配气阀岛检修时的便捷性。

技术领域

本发明涉及气体分配阀技术领域，具体为配气阀岛及废气处理设备的配气方法。

背景技术

半导体制作时，会产生强烈的具有腐蚀性的半导体废气，该半导体废气一般包括氯气、氯化氢、氟化氢、氟气、氨气等，这些废气通常具有有毒、有害及易燃易爆的特性，从而需要采用燃烧式废气处理设备对半导体废气进行统一的燃烧处理。

目前，半导体废气在进行燃烧处理时，通常将各个半导体产线产出的废气通过输气主管向废气处理设备进行输送，在输气主管的末端由多根支气管一一连通废气处理设备上的各个废气入口，在输气的过程中，需要采用由多个配气阀组装而成的配气阀岛进行废气时的控制工作，然而一般的配气阀岛可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，具体问题有以下几点：首先，在配气时输气支管内部的压力难以实现自调节功能，从而很容易导致输气支管发生爆裂现象；其次，残留的废气难以实现再处理功能，从而避免了很容易导致配气后发生的环境污染现象；再者，配气阀岛检修时较为繁琐，从而严重影响了配气阀岛检修时的便捷性。

发明内容

本发明的目的在于提供配气阀岛及废气处理设备的配气方法，以解决上述背景技术中提出配气时输气支管内部的压力难以实现自调节功能，残留的废气难以实现再处理功能，配气阀岛检修时较为繁琐的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：配气阀岛及废气处理设备的配气方法，包括配气室和输气主管，所述配气室的表面镶嵌有可视窗，所述配气室的一侧固定有检修框，且检修框的一侧设置有输气主管，所述输气主管的一侧连通有等间距的连接管，且连接管的一端延伸至检修框的内部并固定有电磁阀，所述配气室远离检修框的一侧固定有集气室，且集气室的表面连通有进气管，所述配气室的内部固定有输气支管，且输气支管通过过气管与电磁阀相互连通，并且输气支管的另一端延伸至集气室的内部，同时输气支管一侧的配气室内部设置有泄压机构。

优选的，所述检修框还包括检修腔、腔盖、卡槽以及卡扣，所述检修框的一侧设置有检修腔，且检修腔的内部设置有腔盖，所述腔盖的表面皆固定有，且位置处的检修框表面开设有卡扣，并且卡扣与相互扣合。

优选的，所述集气室的两端皆连接有回流进管，且回流进管的另一端安装有气泵，所述气泵的一端安装有回流出管，且回流出管的另一端与输气主管的内部相连通。

优选的，所述泄压机构的内部依次设置有泄压筒、密封圈、复位弹簧、排气管、T型挡圈、限位杆、限位通槽以及导气管，所述输气支管的一侧设置有泄压筒，且泄压筒的一端通过导气管与输气支管的内部相连通，并且泄压筒的另一端通过排气管与进气管相连通。

优选的，所述泄压筒的内部固定有密封圈，且密封圈的一侧设置有T型挡圈，并且限位杆的另一端延伸至限位通槽的内部，同时限位杆与限位通槽相互紧密贴合，所述密封圈的两侧皆开设有限位通槽，且限位通槽的内部设置有限位杆，并且限位通槽的另一端与T型挡圈的表面固定连接。

优选的，所述T型挡圈一侧的两端皆安装有复位弹簧，且复位弹簧与泄压筒的表面固定连接，并且复位弹簧到密封圈的最大水平距离大于T型挡圈的厚度，同时T型挡圈与密封圈的厚度之和小于限位杆的长度。