[发明专利]晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法

说明书

本申请公开了一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法，晶舟包括：若干固定柱、固定板、连接台以及承载结构，固定板与若干固定柱连接；连接台设有第一可拆卸部件；多个承载结构设置在每一固定柱上，若干固定柱通过各固定柱上对应的承载结构共同承载晶圆，其中，晶圆包括产品晶圆和控片晶圆；承载结构包括产品承载部、控片承载部和连接台承载部，产品承载部用于承载产品晶圆，控片承载部用于承载控片晶圆，连接台承载部设于控片承载部的上方，连接台承载部设有第二可拆卸部件，第二可拆卸部件与第一可拆卸部件对应设置并可拆卸连接，使连接台可相对固定安装于连接台承载部。本申请，通过上述方式，提高了晶舟的适用性。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法

背景技术

多晶硅在半导体领域中作用非常重要，主要是用来做为栅极材料，通常所指的最小线宽也就是指多晶硅的宽度。所以硅栅的生长好坏也就决定了整个半导体器件的性能如何。而晶舟的制作条件，间距和造型也就影响了多晶硅的生长，在实际生产过程中由于多晶硅的反应是硅烷的热分解，生成多晶硅沉积到晶圆表面，控片表面是平整的面，而产品是带有隔离槽填充物的形状，导致产品的比表面积大于控片的，这样就导致了晶圆厚度如果使用控片测量，而下面一片则比较接近于真实产品厚度，颗粒状况则基本一致。多晶硅生产一般是采用6片控片，上/中/下三个部分各放两片控片，两片控片放置在紧挨着的上下两个卡槽位置。这样测量结果，颗粒状况6片控片都作为参考，厚度状况是以下层为主，这样就带来一个坏处是每次进行生产都要浪费3片控片；利用固定的连接台替代不用于测试厚度状况的控片，虽然节省了成本，但是在实际装载产品晶圆的数量发生变化时，固定的连接台不能调整位置，导致晶舟的空间造成浪费，并且容易出现晶舟内晶圆测量结果不准确的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法，使连接台能够根据晶舟内实际装载产品晶圆的数量，进行位置的调整，提高装载不同数量产品晶圆时，晶舟的利用空间，大大提高晶舟的适用性。

本申请公开了一种晶舟，包括：若干固定柱、固定板、连接台以及承载结构，所述固定板与若干所述固定柱连接；所述连接台设有第一可拆卸部件；所述承载结构设置有多个，多个所述承载结构设置在每一所述固定柱上，若干所述固定柱通过各所述固定柱上对应的所述承载结构共同承载晶圆，其中，所述晶圆包括产品晶圆和控片晶圆；所述承载结构包括产品承载部、控片承载部和连接台承载部，所述产品承载部用于承载所述产品晶圆，所述控片承载部用于承载所述控片晶圆，所述连接台承载部设于所述控片承载部的上方，所述连接台承载部设有第二可拆卸部件，所述第二可拆卸部件与所述第一可拆卸部件对应设置并可拆卸连接，使所述连接台可相对固定安装于所述连接台承载部。

可选的，所述第二可拆卸部件为卡槽，所述第一可拆卸部件为卡柱，或者，所述第二可拆卸部件为卡柱，所述第一可拆卸部件为卡槽；当所述卡柱插入所述卡槽时，所述连接台相对固定安装于所述连接台承载部。

可选的，所述卡槽的中部向内形成有一圈限位凸起，或者，所述卡柱的中部向外形成一圈限位凸起；所述卡柱与所述卡槽通过所述限位凸起过盈配合。

可选的，所述产品承载部包括产品卡托，所述产品卡托从所述固定柱向所述晶舟的中轴方向延伸凸起；各所述固定柱上对应的所述产品卡托高度相同，以共同承载所述产品晶圆；所述控片承载部包括控片卡托，所述控片卡托从所述固定柱向所述晶舟的中轴方向延伸凸起；各所述固定柱上对应的所述控片卡托高度相同，以共同承载所述控片晶圆；所述连接台可放置在所述控片卡托或所述产品卡托上。

可选的，所述第二可拆卸部为母卡扣，所述第一可拆卸部为公卡扣，所述公卡扣包括：固定部和与所述固定部相连的卡钩部，所述卡钩部由所述固定部先向远离其自身的方向水平延伸再向上弯曲而形成；所述母卡扣设置有与所述卡钩部挂扣在一起的开孔，将所述连接台与所述连接台承载部卡扣连接。

可选的，所述产品承载部和所述控片承载部上均设置有第二可拆卸部件，所述产品晶圆和所述控片晶圆放置在所述第二可拆卸部件上。