[发明专利]一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板制备方法

权利要求书

1.一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板制备方法，其特征在于，制备如下所述的电路板，电路板包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，所述金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，所述金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，所述保护穿孔内设置有绝缘保护圈，所述绝缘保护圈内设置有互连内孔，互连内孔贯穿顶部多层布线层和底部多层布线层，形成用于传输两侧信号的垂直传输通道；所述内嵌微流道的宽度为100μm-3mm，所述绝缘保护圈的厚度不小于0.2mm，所述保护穿孔孔壁与所述内嵌微流道的侧壁最小间距不小于1mm，所述顶部多层布线层包括顶部有机基材层和设置在所述顶部有机基材层上的顶部铜布线层，所述顶部有机基材层和顶部铜布线层的层数为n层，10≥n≥1，所述底部多层布线层包括底部有机基材层和设置在所述底部有机基材层上的底部铜布线层，所述底部有机基材层和底部铜布线层的层数为m层，10≥m≥1；

包括以下步骤：

S1：选取带有内嵌微流道的金属芯板，所述微流道通过精密机械加工、化学腐蚀、电火花加工或金属微电铸方法制备，所述内嵌微流道的金属芯板通过真空扩散焊接、真空钎焊或焊料焊接方法得到，并采用尺寸补偿和/或微流道加工工艺控制的方法对内嵌微流道的金属芯板整体尺寸进行精细控制；

S2：采用印制电路板机械加工工艺，在内嵌微流道的金属芯板上加工保护穿孔，所述保护穿孔孔壁与所述内嵌微流道的侧壁最小间距不小于1mm；

S3：对保护穿孔侧壁进行表面处理；

S4：采用塞孔工艺在保护穿孔中填充绝缘材料，并对金属芯板进行表面处理；

S5：提供顶部多层布线层和底部多层布线层；

S6：将顶部多层布线层、内嵌微流道的金属芯板和底部多层布线层压合为内嵌微流道的印制电路板，并采用尺寸补偿和/或印制板加工工艺对所述顶部多层布线层和所述底部多层布线层的整体尺寸进行精细控制；

S7：采用印制电路板机械加工工艺、孔金属化工艺在内嵌微流道的印制电路板上加工互连内孔，互连内孔贯穿顶部多层布线层和底部多层布线层，形成用于传输两侧信号的垂直传输通道；

S8：采用其余印制电路板常规工艺完成兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板的加工；

步骤S3和S4中的表面处理工艺为黑化或棕化；

步骤S4中的塞孔工艺为丝印塞孔树脂或半固化片真空压合填胶。