[发明专利]晶圆测试图的显示方法及系统有效
申请号: | 202110602519.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113359007B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 张俊;沈周龙;高国春 | 申请(专利权)人: | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 显示 方法 系统 | ||
1.一种晶圆测试图的显示方法,其特征在于,包括:
获取晶圆上被抽样选中测试的若干芯片的属性文件;
通过一预设算法对所述属性文件进行修正处理,获取所述晶圆上被抽样选中测试的若干芯片的修正文件,以及,
根据所述修正文件生成修正晶圆测试图并进行显示;
其中,对所述属性文件的修正处理包括:减少所述晶圆上相邻测试芯片之间的距离,以增大所述测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试图的显示方法,其特征在于,所述属性文件包括所述芯片的坐标信息和类型信息,根据所述类型信息确定测试芯片和未测试芯片,通过对所述坐标信息进行修正处理,以减少相邻测试芯片之间的距离。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试图的显示方法,其特征在于,所述预设算法通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试图的显示方法,其特征在于,通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离包括:在X方向上将相邻测试芯片之间间隔的未测试芯片的个数由M修正为m,在Y方向上将相邻测试芯片之间间隔的未测试芯片的个数由N修正为n,其中,Mm≥2,Nn≥2。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试图的显示方法,其特征在于,所述测试芯片包括合格芯片和失效芯片,并通过标记不同的颜色在所述修正晶圆测试图中进行区别显示。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试图的显示方法,其特征在于,根据所述修正文件生成修正晶圆测试图之前还包括:根据所述属性文件生成标准晶圆测试图。
7.根据权利要求6所述的晶圆测试图的显示方法,其特征在于,还包括:根据一设定指令切换显示所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图。
8.根据权利要求7所述的晶圆测试图的显示方法,其特征在于,所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图具有相同的显示区域。
9.一种晶圆测试图的显示系统,其特征在于,包括:
属性文件获取模块,用于获取晶圆上被抽样选中测试的若干芯片的属性文件;
属性文件修正模块,用于按一预设算法对所述属性文件进行修正处理,获得晶圆上被抽样选中测试的若干芯片的修正文件;
晶圆测试图生成模块,用于根据所述修正文件,生成修正晶圆测试图;以及
晶圆测试图显示模块,用于显示生成的所述修正晶圆测试图;
其中,对所述属性文件的修正处理包括:减少所述晶圆上相邻测试芯片之间的距离,以增大所述测试芯片在设定晶圆测试图显示区域内的显示面积。
10.根据权利要求9所述的晶圆测试图的显示系统,其特征在于,所述属性文件包括所述芯片的坐标信息和类型信息,根据所述类型信息确定测试芯片和未测试芯片,通过对所述坐标信息进行修正处理,来减少相邻测试芯片之间的距离。
11.根据权利要求10所述的晶圆测试图的显示系统,其特征在于,所述预设算法通过减少所述属性文件中相邻测试芯片之间间隔的未测试的芯片的个数来减少相邻测试芯片之间的距离。
12.根据权利要求10所述的晶圆测试图的显示系统,其特征在于,所述测试芯片包括合格芯片和失效芯片,在所述修正晶圆测试图中通过标记不同的颜色进行区别显示。
13.根据权利要求9所述的晶圆测试图的显示系统,其特征在于,所述晶圆测试图生成模块,还用于根据所述属性文件生成标准晶圆测试图。
14.根据权利要求13所述的晶圆测试图的显示系统,其特征在于,所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图具有相同的显示区域。
15.根据权利要求14所述的晶圆测试图的显示系统,其特征在于,所述晶圆测试图的显示模块还包括:显示切换单元,用于根据一设定指令切换显示所述标准晶圆测试图和所述修正晶圆测试图。
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