[发明专利]一种导线上料搬运装置、方法和PCB线路板焊接设备在审
申请号: | 202110602635.9 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113333889A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 郑晓静;唐安安;李桂国 | 申请(专利权)人: | 郑晓静 |
主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 梁彦 |
地址: | 325019 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导线 搬运 装置 方法 pcb 线路板 焊接设备 | ||
1.一种导线上料搬运装置,其特征在于,其包括机械臂、导线板(11)、梳线组件(12)、连接支座(13)、压紧气缸(14)、升降座(15)、进线板(16)、出线板(17)和伸出气缸(18);机械臂固定在机架上,连接支座(13)安装在机械臂的输出末端上,梳线组件(12)安装在连接支座(13)上,压紧气缸(14)安装在连接支座(13)的下方,连接支座(13)两侧设置有直线轴承,升降座(15)移动配合在直线轴承中,压紧气缸(14)的伸缩端与升降座(15)相连接,升降座(15)上端设置有压紧块(151);连接支座(13)上方为平台(131),压紧块(151)从上至下对应平台(131);进线板(16)安装在连接支座(13)的平台(131)上,出线板(17)移动连接在连接支座(13)上,进线板(16)和出线板(17)底部均设置有细通孔;伸出气缸(18)安装在连接支座(13)上,伸出气缸(18)的伸缩端与出线板(17)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种导线上料搬运装置,其特征在于,所述的梳线组件(12)包括下框体(121)、上框体(122)、梳线轮(123)和限位板(124);下框体(121)固定在升降座(15)上,上框体(122)位于下框体(121)的上方,下框体(121)和上框体(122)之间通过导柱移动连接,梳线轮(123)转动连接在下框体(121)和上框体(122)上,梳线轮(123)侧壁上设置有均布的环槽,环槽的宽度与导线的直径相匹配,梳线轮(123)上下错开布置;导线板(11)安装在机械臂上,导线板(11)上设置有多个细孔。
3.根据权利要求1所述的一种导线上料搬运装置,其特征在于,所述的进线板(16)和出线板(17)相对应布置,压紧块(151)位于进线板(16)和出线板(17)之间。
4.根据权利要求1所述的一种导线上料搬运装置,其特征在于,所述的连接支座(13)侧边设置有楔块(132),出线板(17)上也设置有楔形面,楔块(132)和出线板(17)组成一个尖端。
5.根据权利要求1所述的一种导线上料搬运装置,其特征在于,所述的机械臂上还设置有线材卷,线材卷上设置成卷的导线。
6.一种导线上料方法,其特征在于,导线首先通过导线板(11),经过限位板(124)后通过梳线轮(123)梳理,控制左右距离,而后导线进入进线板(16),从出线板(17)中送出,伸出气缸(18)实现导线微距离的伸缩移动,压紧气缸(14)控制升降座(15)将导线压住。
7.一种PCB线路板焊接设备,其特征在于,其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置(1)、去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6),所述的导线送料装置(1)设置在机架的中部,去皮装置(2)、浸助焊剂装置(3)、浸锡装置(4)、焊接装置(5)和切断装置(6)呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置(1)的一周,上述装置均与导线送料装置(1)相对应;上述的导线送料装置(1)如权利要求1-5任意一项权利要求所述的一种导线上料搬运装置。
8.根据权利要求7所述的一种PCB线路板焊接设备,其特征在于,所述的导线送料装置(1)用于输送导线上料,并搬运导线在各个工位之间进行转运,去皮装置(2)用于对导线端部进行去皮,浸助焊剂装置(3)和浸锡装置(4)分别融化助焊剂和锡丝,包裹到导线露出的端部上,焊接装置(5)用于将导线一起焊接在线路板上,切断装置(6)用于将导线进行切断。
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