[发明专利]壳体、其制备方法及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请的壳体包括：壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括无机粉体、热塑性树脂及光致膨胀剂。本申请的壳体具有重量较轻、较高的硬度及耐磨性。

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。

背景技术

陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体、中框、装饰件等外观结构件中。然而，陶瓷的密度大，加工条件苛刻，加工成本高，使得应用大大受限，因此，在陶瓷中添加了树脂，以降低陶瓷的加工性能，然而，这有使得壳体的硬度和耐磨性大大降低。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体，其具有重量较轻、较高的硬度及耐磨性。

本申请实施例提供了一种壳体其包括：

壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括无机粉体、热塑性树脂及光致膨胀剂。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种壳体的制备方法，所述壳体包括壳体本体，所述方法包括：

将无机粉体与热塑性树脂混合，并进行成型，得到胚体；

在所述胚体的表层引入光致膨胀剂；以及

进行光照，以使所述光致膨胀剂发生体积膨胀，得到壳体本体。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

显示组件，用于显示；

本申请实施例的壳体，所述壳体具有容置空间；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本申请的壳体的壳体本体的原料组分包括无机粉体、热塑性树脂及光致膨胀剂，热塑性树脂使得壳体具有较好的加工性能和较轻的重量；光致膨胀剂在光照后，所述壳体本体内部的光致膨胀剂会发生体积膨胀，产生内应力且分子间更加致密，从而提高了壳体本体的硬度及耐磨性，进而使得壳体具有较好的加工性能和较轻的重量的同时，具有更高的硬度及耐磨性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体的结构示意图。

图2是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图3是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图4是本申请一实施例提供的壳体的制备方法的流程示意图。

图5是本申请又一实施例提供的壳体的制备方法的流程示意图。

图6是本申请又一实施例提供的壳体的制备方法的流程示意图。

图7是本申请又一实施例提供的壳体的制备方法的流程示意图。

图8是本申请实施例的电子设备的爆炸结构示意图。

图9是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-壳体                           600-电子设备

101-底板                           610-显示组件