[发明专利]一种PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备在审

专利信息
申请号: 202110602765.2 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113333891A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 郑晓静;唐安安;李桂国 申请(专利权)人: 郑晓静
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K1/20;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 梁彦
地址: 325019 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 线路板 导线 自动 焊接 方法 焊接设备
【说明书】:

一种PCB线路板导线自动焊接设备,其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置、去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置,所述的导线送料装置设置在机架的中部,去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置的一周,上述装置均与导线送料装置相对应。所述的导线送料装置用于输送导线上料,并搬运导线在各个工位之间进行转运,去皮装置用于对导线端部进行去皮,浸助焊剂装置和浸锡装置分别融化助焊剂和锡丝,包裹到导线露出的端部上,焊接装置用于将导线一起焊接在线路板上,切断装置用于将导线进行切断。本发明具有导线端部先沾锡,线路板预焊,连接质量可靠的优点。

技术领域

本发明涉及电子元件生产领域,具体涉及一种PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备。

背景技术

在科技的不断进步形势下,人们使用科技产品的频率也愈来愈高.其中又以电子及计算机产品为最主要的使用工具,上述的产品皆有不同的线路板所构成,而各线路板上分别焊连接器再插入软排线让其相连,以进行数据的传输.由于前述规格较小的软排线不易组装及控制电磁干扰,因控制电磁干扰材料材质较硬不易弯曲。所以,出现了线路板直接焊接导线的连接方式,目前,导线焊接到PCB线路板的技术通常是,使用人工手持式或其他加热装置加热将导线内部焊锡熔化,从而导线和PCB板进行焊接,这些焊接方式存在许多不足,烙铁等加热装置的温度不容易控制,容易损坏软排线或PCB板上的零件。

中国发明专利申请(公开号:CN208820204U,公开日:2019.05.03)公开了一种软排线热烫焊接机,包括底座,所述底座前方设有电源开关、可触摸控制显示屏、紧急制动按钮和启动按钮,所述底座上设有固定架、气压缸和定位夹具组件,所诉固定架在气压缸两侧,所述固定架前方固定有隔离变压电源箱固定架,所述隔离变压电源箱固定架前方固定有隔离变压电源箱,所述隔离变压电源箱下方通过空心伸缩块连接焊接组件,所述焊接组件与气压缸通过连接杆连接。

现有技术存在以下不足:1.直接将导线和线路板焊接,焊接牢固程度低,焊接质量不佳;2.导线输送过程易出错;3.去皮时切绝缘层会切刀金属丝;4.线路板和导线之间焊接步骤多,焊接效率低下。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中直接将导线和线路板焊接,焊接牢固程度低,焊接质量不佳的问题,提出一种导线端部先沾锡,线路板预焊,连接质量可靠的PCB线路板导线自动焊接方法和焊接设备。

为本发明之目的,采用以下技术方案予以实现:

一种PCB线路板导线自动焊接方法,该方法采用的设备包括机架以及安装在机架上的导线送料装置、去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置,所述的导线送料装置设置在机架的中部,去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置的一周,上述装置均与导线送料装置相对应;

所述的导线送料装置用于输送导线上料,并搬运导线在各个工位之间进行转运,去皮装置用于对导线端部进行去皮,浸助焊剂装置和浸锡装置分别融化助焊剂和锡丝,包裹到导线露出的端部上,焊接装置用于将导线一起焊接在线路板上,切断装置用于将导线进行切断;

该方法依次通过以下步骤进行加工:

S1去皮:导线送料装置将导线运送到去皮装置处,将导线的端部绝缘皮剥落:

S2导线浸锡:导线先在浸助焊剂装置处涂上助焊剂,而后在浸锡装置处浸上锡液;

S3线路板预焊:焊接装置预先将线路板上的接线极上焊接锡液;

S4焊接:导线送料装置将导线搬运到焊接装置处线路板上方,实现两者焊接;

S5定长裁切:切断装置将导线切断,连接有导线的线路板实现收集。

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