[发明专利]一种导线去皮装置、方法和PCB线路板焊接设备

说明书

本发明涉及电子元件生产领域，具体涉及一种导线去皮装置、方法和PCB线路板焊接设备。一种导线去皮装置，其包括底座、移动气缸、移动座、吸气管、移动割刀、驱动气缸和驱动块；移动座通过滑轨移动连接在底座上，移动气缸安装在底座上，移动气缸的伸缩端与移动座相连接；吸气管安装在移动座上，吸气管的侧方设置有扁平的进口；移动座的侧边设置有线性导轨，移动割刀通过线性导轨连接在移动座上；移动割刀的侧面设置有连接座，滚子铰接在连接座上，连接座上开有沉孔，沉孔中设置有弹簧；所述的驱动气缸安装在移动座的侧方，驱动块安装在驱动气缸上，所述的驱动块内侧设置有宽部和窄部，宽部和窄部之间设置有斜面衔接，驱动块与滚子相接触。本发明具有导线切割深度精准可控，保护金属丝的优点。

技术领域

本发明涉及电子元件生产领域，具体涉及一种导线去皮装置、方法和PCB线路板焊接设备。

背景技术

在科技的不断进步形势下，人们使用科技产品的频率也愈来愈高.其中又以电子及计算机产品为最主要的使用工具，上述的产品皆有不同的线路板所构成，而各线路板上分别焊连接器再插入软排线让其相连，以进行数据的传输.由于前述规格较小的软排线不易组装及控制电磁干扰，因控制电磁干扰材料材质较硬不易弯曲。所以，出现了线路板直接焊接导线的连接方式，目前，导线焊接到PCB线路板的技术通常是，使用人工手持式或其他加热装置加热将导线内部焊锡熔化，从而导线和PCB板进行焊接，这些焊接方式存在许多不足，烙铁等加热装置的温度不容易控制，容易损坏软排线或PCB板上的零件。

中国发明专利申请(公开号：CN208820204U，公开日：2019.05.03)公开了一种软排线热烫焊接机，包括底座，所述底座前方设有电源开关、可触摸控制显示屏、紧急制动按钮和启动按钮，所述底座上设有固定架、气压缸和定位夹具组件，所诉固定架在气压缸两侧，所述固定架前方固定有隔离变压电源箱固定架，所述隔离变压电源箱固定架前方固定有隔离变压电源箱，所述隔离变压电源箱下方通过空心伸缩块连接焊接组件，所述焊接组件与气压缸通过连接杆连接。

现有技术存在以下不足：1去皮时切绝缘层会切刀金属丝.；2.直接将导线和线路板焊接，焊接牢固程度低，焊接质量不佳；3.导线输送过程易出错；4.线路板和导线之间焊接步骤多，焊接效率低下。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中去皮时切绝缘层会切刀金属丝的问题，提出一种导线切割深度精准可控，保护金属丝的导线去皮装置及其去皮方法。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种导线去皮装置，其包括底座、移动气缸、移动座、吸气管、移动割刀、驱动气缸和驱动块；移动座通过滑轨移动连接在底座上，移动气缸安装在底座上，移动气缸的伸缩端与移动座相连接；移动座侧面设置有缺口，吸气管安装在移动座上，吸气管的侧方设置有扁平的进口，进口位于缺口处；移动座的侧边设置有线性导轨，移动割刀通过线性导轨连接在移动座上；移动割刀的侧面设置有连接座，滚子铰接在连接座上，连接座上开有沉孔，沉孔中设置有弹簧；所述的驱动气缸安装在移动座的侧方，驱动块安装在驱动气缸上，所述的驱动块内侧设置有宽部和窄部，宽部和窄部之间设置有斜面衔接，驱动块与滚子相接触。

作为优选，所述的吸气管的另一端连接有负压吸尘器。

作为优选，所述的移动割刀设置有两把，两把移动割刀相对设置，移动割刀的相对侧面设置有刃口。

一种导线去皮方法，驱动气缸伸长，带动驱动块推出，驱动块驱动两把移动割刀相互靠近，将导线的绝缘层切断，而后移动气缸收缩，带动移动座移动，移动割刀将切割断的绝缘层剥落，通过吸气管将绝缘层废料吸走。

一种PCB线路板焊接设备，其包括机架以及安装在机架上的导线送料装置、去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置，所述的导线送料装置设置在机架的中部，去皮装置、浸助焊剂装置、浸锡装置、焊接装置和切断装置呈圆弧围绕状依次设置在导线送料装置的一周，上述装置均与导线送料装置相对应；上述的去皮装置采用上述技术方案所述的一种导线去皮装置。