[发明专利]一种高分子复合热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高分子复合热界面材料，其特征在于，包括以下原料制成：

硫辛酸、交联剂、铝盐、导热填料；

所述硫辛酸的结构式为：

所述硫辛酸、交联剂、铝盐和导热填料的质量比为1：(0.1-1)：(0.001-0.01)：(0.1-5)；

所述交联剂为不饱和烯烃化合物，所述不饱和烯烃化合物包括1,4-二异丙烯基苯、1,3-二异丙烯基苯、对苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、2-甲基-1-苯基丙烯、4-甲基苯乙烯、4-异丙烯基甲苯中的至少一种；

所述铝盐包括氯化铝、硝酸铝、硫酸铝、硬脂酸铝中的一种或多种；

所述导热填料为表面活化的铝粉；所述表面活化的铝粉是将铝粉置于去离子水、无水乙醇、过氧化氢的混合溶液中50-70℃加热搅拌2-10h后，离心洗涤得到；所述去离子水、无水乙醇、过氧化氢的混合溶液中去离子水、无水乙醇、过氧化氢的质量比为(1-5)：1：1；所述铝粉与混合溶液的质量比为1：(5-100)。

2.权利要求1所述的高分子复合热界面材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将硫辛酸置于容器中，搅拌并加热，直到硫辛酸融化为低粘度黄色透明液体；

(2)在硫辛酸融化为低粘度黄色透明液体时，加入交联剂，继续加热搅拌一段时间，之后再加入铝盐溶液，继续加热搅拌一段时间；

(3)维持在加热状态下，加入导热填料，在真空下搅拌均匀，冷却至室温得到所述高分子复合热界面材料；

其中：

步骤(1)中所述加热的温度为100-180℃；

步骤(2)中所述加入交联剂后加热的温度为100-180℃，加热搅拌的时间为2-10min；步骤(2)中加入铝盐溶液后加热的温度为100-180℃，加热搅拌的时间为1-10min；

步骤(3)中所述加热的温度为100-180℃。