[发明专利]一种含氮小分子的应用及电镀液有效

专利信息
申请号: 202110603368.7 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113430594B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 罗继业;张昱;杨冠南;李潮;李真 申请(专利权)人: 季华实验室
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;罗尹清
地址: 528200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 含氮小 分子 应用 电镀
【权利要求书】:

1.一种含氮小分子的应用,其特征在于,将所述含氮小分子用作电镀铜整平剂,所述含氮小分子为5-甲基吡嗪-2-甲醛,化学结构式为。

2.一种电镀液,其特征在于,所述电镀液为酸性硫酸盐镀液,所述电镀液用于大孔径比通孔电镀铜,所述大孔径比通孔为孔径比为1:3以上的通孔,所述电镀液中包含整平剂,所述整平剂为含氮小分子,所述含氮小分子为5-甲基吡嗪-2-甲醛,化学结构式为。

3.根据权利要求2所述的电镀液,其特征在于,所述整平剂在电镀液中的浓度为0.5-100 ppm。

4.根据权利要求2所述的电镀液,其特征在于,所述电镀液中还包括加速剂和抑制剂。

5.根据权利要求4所述的电镀液,其特征在于,所述加速剂为1-丁基磺酸-3-甲基咪唑三氟甲烷磺酸盐、2-二甲氨基-1,3-双硫代磺酸钠基丙烷、2-二甲氨基-1,3-双(硫代硫酸钠)丙烷、3-(甲脒基硫代)-1-丙磺酸、甲基硫代磺酰基(2-磺酰乙基)钠、SPS、UPS、DPS中的一种。

6.根据权利要求4所述的电镀液,其特征在于,所述抑制剂为PEG、PPG或者EPE中的一种或两种混合使用。

7.根据权利要求4所述的电镀液,其特征在于,所述抑制剂的浓度范围为100-1000ppm,所述加速剂的浓度范围为0.5-50 ppm。

8.根据权利要求4所述的电镀液,其特征在于,所述加速剂为SPS,所述抑制剂采用EPE6000。

9.根据权利要求2所述的电镀液,其特征在于,所述电镀液中还包括以下成分:

五水硫酸铜 90-110 g/L,硫酸190-210 g/L,氯离子浓度 50-70 mg/L。

10.根据权利要求2所述的电镀液,其特征在于,所述电镀液中包括以下成分:

5-甲基吡嗪-2-甲醛0.5-30 ppm,SPS 0.5-20 ppm,EPE6000 200-500 ppm,五水硫酸铜100 g/L,硫酸200 g/ L,氯离子浓度 60 ppm。

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