[发明专利]消失模铸造液液复合铝镁双金属的方法及铝镁双金属

权利要求书

1.一种消失模铸造液液复合铝镁双金属的方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

（1）将复合泡沫模型中需实现界面接触的任一泡沫模型进行表面导电化处理，使该泡沫模型表面形成一层导电膜，所述复合泡沫模型包括存在界面接触的镁合金部分泡沫模型和铝合金部分泡沫模型；

（2）将金属粉末加入电镀液混合均匀得到共沉积液，将已经过表面导电化处理的泡沫模型作为阴极，将待镀膜金属板作为阳极，将阴极和阳极放入共沉积液中，进行共沉积，得到形成于泡沫模型表面的具有多孔结构的金属涂层；所述金属粉末和所述待镀膜金属板的熔点高于铝合金的熔点和镁合金的熔点，且所述金属粉末能够与所述铝合金和镁合金形成金属间化合物，该金属间化合物的硬度小于200HV；

（3）将具有金属涂层的泡沫模型与另一泡沫模型在需实现界面接触的位置进行粘接，得到复合泡沫模型，向镁合金部分泡沫模型和铝合金部分泡沫模型中分别浇注镁合金浇注液及铝合金浇注液，得到所述铝镁双金属。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属粉末包括Al粉、Cu粉、Ni粉中的至少一种，所述金属粉末为粒径10-40μm的球形粉末；所述电镀液为Al电镀液、Cu电镀液和Ni电镀液中的一种。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中将金属粉末加入电镀液得到共沉积液，所述金属粉末与电镀液的质量比为1：5~10。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成于泡沫模型表面的具有多孔结构的金属涂层的厚度为1-3mm，所述金属涂层的孔隙率为30-60%。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阳极为Pt片、Al片、Cu片、Ni片中的一种；进行共沉积过程中的电流密度为1-3 A/dm²。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电化处理包括依次对泡沫模型表面进行除油、粗化、敏化活化处理；所述除油包括采用无水乙醇超声清洗泡沫模型5-10min，清洗后烘干；所述粗化包括采用碱性溶液粗化5-10min，粗化后放入H₂SO₄溶液中5-10min，取出后用水清洗并烘干；所述敏化活化处理包括将泡沫模型放入活化液中活化1-2h，活化后置于蒸馏水中解胶，洗干净后烘干，使该泡沫模型表面形成一层Pd膜，所述活化液成分包括2-3g/L PdCl₂、0.05-0.15g/L HCl、100-150g/L SnCl₂水溶液、150g/L SnCl₂胶体溶液。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤（3）中向镁合金部分泡沫模型和铝合金部分泡沫模型中分别浇注镁合金浇注液及铝合金浇注液，具体为：采用间隔浇注法浇注，先通过仅与铝合金部分泡沫模型连接的浇注口浇注铝合金浇注液，间隔8-20s后，通过仅与镁合金部分泡沫模型连接的浇注口浇注镁合金浇注液，铝合金浇注液的浇注温度为710-750℃，镁合金浇注液的浇注温度为700-730℃，浇注过程中真空度为0.03-0.06MPa；所述将具有金属涂层的泡沫模型与另一泡沫模型在需实现界面接触的位置进行粘接，具体为采用周边胶粘的方式进行粘接，并在涂刷涂料后两部分泡沫连接部分扎排气孔。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述进行共沉积的过程中，对共沉积液进行间歇式搅拌，每次搅拌时间1-5min，搅拌停止时间5-10min，共沉积时间为1-3h，搅拌方式为机械搅拌或者电磁搅拌；电镀时间和搅拌停止时间比为1:0.5~3。

9.一种根据权利要求1-8任一项所述的消失模铸造液液复合铝镁双金属的方法铸造得到的铝镁双金属。