[发明专利]用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置

权利要求书

1.一种制造芯片组件的方法，包括：

将中间过程单元结合到印刷电路板，所述中间过程单元包括：

基板，所述基板具有有源表面、无源表面和在所述有源表面处暴露的触点；

插入件，所述插入件电连接到所述基板；

多个半导体芯片，所述多个半导体芯片覆盖在所述基板上并且通过所述插入件电连接到所述基板；以及

加强件，所述加强件覆盖在所述基板上并且具有延伸穿过所述加强件的孔径，所述多个半导体芯片被定位在所述孔径内；

使设置在所述中间过程单元与所述印刷电路板之间并且将所述中间过程单元与所述印刷电路板电连接的接合材料回流，所述接合材料具有第一回流温度；以及然后

通过使用热界面材料(“TIM”)来将热分配装置结合到所述多个半导体芯片，所述热界面材料具有比所述第一回流温度低的第二回流温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热分配装置包括冷板，所述冷板具有基部和耦接到所述基部的盖，所述方法还包括在将所述冷板的所述盖耦接到所述基部之前将所述基部结合到所述多个半导体芯片的后表面。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括将所述冷板的所述基部结合到所述加强件的顶表面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热分配装置包括冷板，所述冷板具有基部和耦接到所述基部的盖，所述方法还包括将所述基部和所述盖结合在一起，并且然后将所述基部结合到所述多个半导体芯片的后表面。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，使所述接合材料回流包括使设置在所述基板与所述印刷电路板之间的所述接合材料回流，其中，所述热分配装置包括基部、从所述基部的至少一部分延伸的多个导热鳍片、以及盖，其中，所述热分配装置的所述基部由热导率大于394W/m²的材料构成，并且其中，所述热分配装置的所述盖和所述多个导热鳍片中的至少一个由热导率为394W/m²或更小的材料构成。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述热分配装置结合到所述多个半导体芯片的后表面之前，所述TIM被设置在所述多个半导体芯片的所述后表面上或所述热分配装置的底表面上。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热分配装置还包括多个导热鳍片，其中，所述多个导热鳍片中的至少一些的第一鳍片长度大于所述多个导热鳍片中的剩余鳍片的第二鳍片长度，其中，所述多个半导体芯片中的至少一个的第一高度小于所述多个半导体芯片中的其它半导体芯片的第二高度，并且

其中，所述方法还包括将所述多个导热鳍片中的具有第一鳍片长度的至少一些导热鳍片定位成覆盖在所述多个半导体芯片中的具有第一高度的至少一个半导体芯片上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述回流期间，加压装置对所述热分配装置施加压力。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述加压装置是被配置成在所述芯片组件的制造期间覆盖在所述热分配装置上的配重，所述方法还包括将所述配重施加到所述热分配装置的顶表面。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述加压装置包括刚性板和在所述刚性板的相对端处的弹簧，所述方法还包括将所述刚性板定位在所述热分配装置的后表面上方并且将所述刚性板固定到所述印刷电路板。

11.根据权利要求2所述的方法，其中，所述热分配装置还包括入口和出口，并且其中，所述方法还包括提供流体连接以将所述入口和出口连接到流体源，以便使得能够将流体引入到所述热分配装置中和使流体从所述热分配装置中喷出。