[发明专利]半导体封装方法

说明书

本申请提供一种半导体封装方法。半导体封装方法包括提供预制金属框架，预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一侧的至少一组导电结构，导电结构包括导电贯穿柱及与导电贯穿柱电连接的第一导电迹线层；将至少一组裸片贴设于载板；其中，裸片的正面设有焊垫，且裸片的正面朝向载板；将预制金属框架设于载板上；其中，导电结构与裸片一一对应设置，且第一导电迹线层位于裸片背面所在的一侧，导电贯穿柱位于裸片的侧方；在预制金属框架与载板之间形成包封层。上述半导体封装方法，采用包括导电贯穿柱及第一导电迹线层的预制金属框架进行封装，以作为封装结构中实现电气元件之间电连接的连接部件，有利于降低生产成本。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装方法。

背景技术

Package on package(POP)封装是将多个电气元件在垂直空间中进行堆叠设置，以实现更高的组件密度，实现更短的电气连接路径和更小的封装体积。相关技术中，在采用POP封装工艺进行半导体封装时，通常在垂直堆叠的电气元件之间置入中间插入基板以实现电气元件之间的电连接。

发明内容

本申请的一个方面提供一种半导体封装方法，其包括：

提供预制金属框架；所述预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一侧的至少一组导电结构，所述导电结构包括导电贯穿柱及与所述导电贯穿柱电连接的第一导电迹线层；

将至少一组裸片贴设于载板；其中，所述裸片的正面设有焊垫，且所述裸片的正面朝向所述载板；

将所述预制金属框架设于所述载板上；其中，所述导电结构与所述裸片一一对应设置，且所述第一导电迹线层位于所述裸片背面所在的一侧，所述导电贯穿柱位于所述裸片的侧方；

在所述预制金属框架与所述载板之间形成包封层。

可选的，所述方法包括：

提供金属件；

采用刻蚀的方式形成所述预制金属框架。

可选的，所述方法包括：

提供支撑结构；

在所述支撑结构的一侧形成至少一组所述导电结构，形成所述预制金属框架。

可选的，在所述预制金属框架与所述载板之间形成包封层之后，所述方法包括：

剥离所述载板；

在所述裸片正面所在的一侧形成再布线结构，所述再布线结构连接所述焊垫和所述导电贯穿柱；所述再布线结构包括第二导电迹线层及位于所述第二导电迹线层远离所述裸片一侧的导电凸柱。

可选的，所述将至少一组裸片贴设于所述载板之前，所述方法包括：

在裸片的正面形成保护层。

可选的，在将至少一组裸片贴设于所述载板之前或在剥离所述载板之后，所述方法包括：

在所述保护层上形成保护层开口，所述保护层开口位于所述裸片的焊垫处。

可选的，在所述裸片正面所在的一侧形成再布线结构之前，所述方法包括：

在所述保护层开口形成保护层导电柱；所述再布线结构通过所述保护层导电柱与所述焊垫电连接。

可选的，在所述预制金属框架与所述载板之间形成包封层之后，所述方法包括：

去除所述支撑结构。

可选的，在去除所述支撑结构之后，所述方法包括：

在所述第一导电迹线层远离所述裸片的一侧形成介电层；