[发明专利]聚合物陶瓷壳体和电子设备有效
| 申请号： | 202110606184.6 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113347828B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 胡梦;陈奕君;李聪 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚合物 陶瓷 壳体 电子设备 | ||
1.一种聚合物陶瓷壳体，用于电子设备中，其特征在于，所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物，所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加，所述聚合物陶瓷壳体包括层叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，所述第二结构层的厚度大于所述第一结构层的厚度，所述第二结构层的厚度大于所述第三结构层的厚度。
2.如权利要求1所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷壳体中氧元素质量占比沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加。
3.如权利要求2所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷壳体中氧元素的最高含量与最低含量的差值大于或等于0.5％。
4.如权利要求3所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷壳体中氧元素的最高含量与最低含量的差值为1％-13.5％。
5.如权利要求2所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物交联呈三维网状结构，所述三维网状结构中的交联点为氧元素；
所述第一结构层中所有所述交联点处的氧元素的总质量占比大于或等于1.5％，所述第二结构层中所有所述交联点处的氧元素的总质量占比小于1.5％，所述第三结构层中所有所述交联点处的氧元素的总质量占比大于或等于1.5％。
6.如权利要求5所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述第一结构层中所有所述交联点处的氧元素的总质量占比为2％-15％，所述第二结构层中所有所述交联点处的氧元素的总质量占比小于1.3％，所述第三结构层中所有所述交联点处的氧元素的总质量占比为2％-15％。
7.如权利要求5所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述第一结构层占所述聚合物陶瓷壳体厚度的5％-25％，所述第二结构层占所述聚合物陶瓷壳体厚度的50％-90％，所述第三结构层占所述聚合物陶瓷壳体厚度的5％-25％。
8.如权利要求7所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述第一结构层和所述第三结构层的厚度相等。
9.如权利要求1所述的聚合物陶瓷壳体，其特征在于，所述聚合物陶瓷壳体中所述陶瓷的质量占比为60％-90％，所述陶瓷包括Al2O3、AlN、SiC、ZrO2、Si3N4、TiO2和Si中的至少一种，所述聚合物包括聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
10.一种电子设备，其特征在于，包括聚合物陶瓷壳体以及与所述聚合物陶瓷壳体连接的显示屏，所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物，所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加，所述聚合物陶瓷壳体包括层叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，所述第二结构层的厚度大于所述第一结构层的厚度，所述第二结构层的厚度大于所述第三结构层的厚度。
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