[发明专利]一种极耳激光焊接方法

说明书

本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种极耳激光焊接方法，包括以下步骤：步骤(A)：将极耳片进行放卷；步骤(B)：将放卷后的极耳片放置底座上；步骤(C)：将极耳片放置在待焊接箔材的一表面并紧密贴合，极耳片与待焊接箔材的重合面积记为焊接区；步骤(D)：使用密封胶将极耳片与箔材的接触边密封贴合形成焊件；步骤(E)：焊件原位水平翻转，使用激光对焊件的焊接区进行激光焊接。本发明的一种极耳激光焊接方法，能够解决熔滴飞溅，焊缝密封，焊面光滑平整无飞溅颗粒。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种极耳激光焊接方法。

背景技术

在锂电芯制造工艺中，极耳焊接是必不可少且非常重要工序之一，目前已经大规模使用的是超声焊接，激光焊接工艺也在各锂电公司研发之中。相比于超声焊接，激光焊接具备以下几个优势：

a)换型时间短：无需焊头及焊座，换型只需变更激光参数，极大的缩短超声焊接频繁更换焊头、焊座的时间，提升制造产能；

b)焊接品质优：激光焊接的控制稳定性好，焊接拉力稳定性更优，且焊印高度低，安全品质高；

c)寿命长：激光使用寿命＞10年，而超声焊接的焊头焊座使用寿命为6万次(寿命大约一周时间)。

现激光焊接工艺已日趋成熟，但仍有一个比较困难的工艺难点制约着该工艺的推广，工艺难点就是熔滴飞溅，飞溅颗粒物是焊接材料铝，若没有将极片表面的飞溅金属铝及时清除，严重残留将导致电芯短路的安全风险，轻微残留也将导致电芯K值不良。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种极耳激光焊接方法，能够解决熔滴飞溅，焊缝密封，焊面光滑平整无飞溅颗粒。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种极耳激光焊接方法，包括以下步骤：

步骤(A)：将极耳片进行放卷；

步骤(B)：将放卷后的极耳片放置底座上；

步骤(C)：将极耳片放置在待焊接箔材的一表面并紧密贴合，极耳片与待焊接箔材的重合面积记为焊接区；

步骤(D)：使用密封胶将极耳片与待焊接箔材的接触边密封贴合形成焊件；

步骤(E)：焊件原位水平翻转，使用激光对焊件的焊接区进行激光焊接。

作为本发明一种极耳激光焊接方法的一种改进，所述步骤(D)与步骤(E)之间还设置有步骤(d1)：使用检测装置对贴合于焊件表面的密封胶进行检测。检测装置对密封胶所密封的区别进行检测，查看密封胶是否完全对极耳片与待焊接箔材的接触边完全贴合，是否存在遗漏的地方。

作为本发明一种极耳激光焊接方法的一种改进，所述检测装置为工业相机。优选地，使用面阵相机。

作为本发明一种极耳激光焊接方法的一种改进，所述待焊接箔材的材质为铝箔、铜箔、锡箔中的一种，所述待焊接箔材的厚度为8～20μm。待焊接箔材具有良好的的延展性，能够形成较薄的厚度，优选地，待焊接箔材的厚度为10～20μm，进一步，箔材的厚度为10～15μm，箔材的厚度可以为10μm、12μm、14μm、16μm、18μm、20μm。

作为本发明一种极耳激光焊接方法的一种改进，所述极耳片的厚度为80～150μm。所述极耳片的厚度为80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm。极耳片的厚度过厚不利于与箔材进行激光焊接，极耳片的厚度太薄，容易在焊接的过程中损坏，穿破。

作为本发明一种极耳激光焊接方法的一种改进，所述步骤(E)中激光焊接的焊点直径为0.8～1mm。焊点直径可以为0.8mm、0.9mm、1mm。