[发明专利]一种直下式超薄背光模组以及键盘

说明书

本发明公开了一种直下式超薄背光模组及键盘，所述直下式超薄背光模组及键盘包括基板和功能按键背光显示模块；所述基板上具有若干个与键帽匹配的按键区域；所述功能按键背光显示模块设于每个所述按键区域内；其中，所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片构成，用于提供背光源，且所述LED芯片的封装厚度小于0.2毫米，本发明的直下式超薄背光模组及键盘，将至少一个LED芯片封装在每个按键区域内形成功能按键背光显示模块，这样每个键帽下方都有单独的LED芯片进行发光，产生的电流小，键盘的温度不会过高，并且LED芯片封装在基板上的厚度小于0.2毫米，从而使得后期制成的键盘更薄，可以广泛应用于各个领域中，具有较好的推广价值。

技术领域

本发明属于光电技术领域，尤其涉及一种直下式超薄背光模组以及键盘。

背景技术

随着科学技术的发展，各种电子器件层出不穷，如笔记本电脑、智能手机等等，大大提高了人们的生活质量，当前人们在使用电脑时，几乎都是选用键盘来完成信息的输入。当用户对键盘按键位置不熟悉而且光线相对暗的情况下，用户需要启用键盘相应的背光，从而满足实际的使用需求。

现有很多键盘的发光模式为侧发光键盘，具体的方式为先将灯珠利用SMT贴装到FPC模组中，形成光源后将光源打到导光板上，再将光源折射出去，从而形成键盘的背光，这样的模式长时间工作下，键盘局部温度可以达到60-70度，人的感官舒适性很差，能电大。

另外，现有的需要背光和按键线路两部分，内部的光学结构复杂，从而导致键盘的整体厚度较厚，轻薄性和可靠性达不到要求。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能让键盘的整体变薄，键盘温度不会过高，感官舒适性好，能电小，同时且可靠性符合要求的直下式超薄背光模组以及键盘。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种直下式超薄背光模组，包括：

基板，所述基板上具有若干个与键帽匹配的按键区域；

功能按键背光显示模块，所述功能按键背光显示模块设于每个所述按键区域内；

其中，所述功能按键背光显示模块由至少一个封装在基板上的LED芯片构成，用于提供背光源，且，所述LED芯片的封装厚度小于0.2毫米。

进一步的，所述LED芯片为单色或RGB多色芯片。

进一步的，所述基板为铝基板或FPC板或FR4板或铜基板或陶瓷。

一种键盘，包括如上所述的超薄直下式背光模组。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的直下式超薄背光模组及键盘，将至少一个LED芯片封装在每个按键区域内形成功能按键背光显示模块，这样每个键帽下方都有单独的LED芯片进行发光，产生的电流小，键盘的温度不会过高，并且LED芯片封装在基板上的厚度小于0.2毫米，从而使得后期制成的键盘变薄，实用性广，可以广泛应用于各个领域中，具有较好的推广价值。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明中背光模组的结构示意图；

附图2为附图1中A部的放大图；

其中：基板1、LED芯片3、按键区域10。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。

请参阅附图1-2，本发明一实施例所述的一种直下式超薄背光模组，包括基板1和功能按键背光显示模块；所述基板1可以为铝基板、FPC板、FR4板、铜基板或陶瓷等，在本实施例中选择FPC板作为基板。