[发明专利]触控感应LED显示面板制备方法、LED显示屏及控制系统

权利要求书

1.一种触控感应LED显示面板制备方法，其特征在于，包括：

S1、将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板正面，且每个LED芯片组中的每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接驱动芯片的第一电路连接，获取TOP层显示电路；

其中，所述基板的背面设置有一个信号接收单元；

S2、根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到所述TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组位于同一平面的相应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；

所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组数量的比例；

所述第一位置信息为感应单元与LED芯片组之间的相应位置信息；

所述基板内还嵌设有用于连接感应单元和信号接收单元的第二电路；

其中，所述感应单元分别与所述第二电路连接，所述信号接收单元借助所述第二电路与感应单元连通，用于接收感应单元的感应信息；

所述感应单元为红外感应单元或激光感应单元或热敏感应单元或压敏感应单元；

S3、根据所述预先设定的纵向间距或横向间距，将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板；

其中，所述驱动芯片借助所述第一电路与每一LED芯片连通，用于驱动一个或多个LED芯片。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述S1具体包括：

采用COB工艺将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取基板上的TOP层显示电路；

其中，所述基板为PCB电路板；

所述S2具体包括：

根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COB工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到基板上的TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；

所述S3具体包括：

采用COB工艺将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述S1具体包括：

采用COG工艺将多组LED芯片按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取基板上的TOP层显示电路；

其中，所述基板为玻璃基板；

所述S2具体包括：

根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COG工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到基板上的TOP层显示电路正面上与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；

所述S3具体包括：

采用COG工艺将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：

若所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1：N×M，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内；

其中，N为列数，M为行数，且N、M均为正整数；

所述第一区域为N列M行的LED芯片组所组成的长方形区域。

5.根据权利要4所述的制备方法，其特征在于，

所述N为16；

所述M为9。

6.根据权利要求2或3中所述的制备方法，其特征在于，

所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：

所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:1；则所述第一位置信息为每一感应单元与所对应的一组LED芯片组成长方形。