[发明专利]一种石墨烯导热膜的制备工艺

说明书

本发明公开了一种石墨烯导热膜的制备工艺，包括以下步骤，a、配置5‑50％浓度的石墨烯浆料，并将石墨烯浆料的固含量调配到5‑50％，粘度调配到10000‑1000000mpa.s；b、采用挤出成型技术，将石墨烯浆料直接挤出成型为片状材料；c、烧结，将片状材料经低温干燥后，再经过碳化、石墨化处理，最后辊压形成所述石墨烯导热膜。本发明提供的石墨烯导热膜的制备工艺步骤简单，可有效降低成本，并且相比于现有繁琐的工艺，可有效的提高产品的合格率，并且可节省用电，降低能耗，此外对于本发明制备工艺涉及的设备在规模上得到了降低，占地面积缩小，降低了厂房场地建设的难度。

技术领域

本发明涉及高分子导热膜技术领域，尤其涉及一种石墨烯导热膜的制备工艺。

背景技术

随着电子设备智能化越来越高，集成程度越来越高，电子响应速度越来越快，导致电子设备发热量也随之急剧上升，因此需要高导热且高热通量的散热部件进行散热。目前电子设备有通过新一代的石墨烯导热膜作为散热部件进行散热，因为石墨烯导热膜相比天然石墨纸有更高的热导率，相比人工石墨膜有更高的厚度而有更高的热通量，因此成为高导热市场产品领域的宠儿。

目前石墨烯导热膜的制备方法是将石墨烯浆料涂布干燥成石墨膜，再通过碳化、石墨化、平压成具有高导热性能的石墨膜片材。由于石墨烯的比表面积较高，导致石墨烯浆料中的浓度若太高，会造成浆料的粘度太高而没有流动性，无法进行进行有效的涂布，因此该主流的石墨烯导热膜制备方法有如下缺点：

(1)浆料固含量太低：目前石墨烯浆料的固含量低于5％，浆料中含有大量的水分需要烘干，这将造成涂布烘干效率低，即涂布工段的生产成本高

(2)工序太多：目前涂布烘干后的石墨烯膜需要再经过高温烘箱预处理、碳化和石墨化三道工序，才能制备出高导热的石墨烯膜

针对上述缺点，急需发明一种全新的石墨烯导热膜制备方法来解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺成型简单、良品率高的石墨烯导热膜的制备工艺。

为实现前述目的，本发明提供了一种石墨烯导热膜的制备工艺，包括以下步骤，

a、配置5-50％浓度的石墨烯浆料，并将石墨烯浆料的固含量调配到5-50％，粘度调配到10000-1000000mpa.s；

b、采用挤出成型技术，将石墨烯浆料直接挤出成型为片状材料；

c、烧结，将片状材料经低温干燥后，再经过碳化、石墨化处理，最后辊压形成所述石墨烯导热膜。

作为本发明的进一步改进，所述步骤b中，采用硅橡胶挤出机进行挤出成型。

作为本发明的进一步改进，所述片状材料的挤出宽度为100-3000mm，厚度为0.1-100mm。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中，低温干燥的温度控制在50-100℃，干燥时间0.5-5小时。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中，碳化处理的温度控制在800-1200℃，碳化时间10-50小时。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中，石墨化处理的温度控制在2700-3200℃，石墨化时间10-50小时。

作为本发明的进一步改进，所述步骤c中，采用多功能烧结炉对片状材料进行干燥、碳化、石墨化的工艺处理。

本发明有益效果：

本发明提供的石墨烯导热膜的制备工艺步骤简单，可有效降低成本，并且相比于现有繁琐的工艺，可有效的提高产品的合格率，并且可节省用电，降低能耗，此外对于本发明制备工艺涉及的设备在规模上得到了降低，占地面积缩小，降低了厂房场地建设的难度。

具体实施方式