[发明专利]一种MINI LED色差调配系统在审
申请号: | 202110609344.2 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113522790A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 朱道田 | 申请(专利权)人: | 江苏鸿佳电子科技有限公司;江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/342 | 分类号: | B07C5/342;H01L33/00 |
代理公司: | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人: | 卞永如 |
地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mini led 色差 调配 系统 | ||
本发明公开了一种MINILED色差调配系统,包括应用于CHIP芯片的CHIPWD细分装置,所述CHIPWD细分装置上设置有混合转移模块以及用COB灯板检测分类模块;所述混合转移模块:用于对CHIP芯片进行细分,并且进行混合转移;所述COB灯板检测分类模块:用于扫描CHIP芯片。本发明所述的一种MINILED色差调配系统,本系统对CHIP芯片进行细分和转移,使得细分后各个区块内部芯片的波长、亮度和电压均达到均衡,均衡后的各个区块的芯片封装在基板上,能够使得COB灯板上区域和区域之间的BIN值均衡,能够避免出现色差的情况,无需增加模组厚度,使得LED做到更薄更精致,产品的成本也大大降低。
技术领域
本发明涉及MINI LED领域,特别涉及一种MINI LED色差调配系统。
背景技术
LED灯又称发光二极管,由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成,随着社会的发展,LED灯的种类越来越多,其中就有MINI LED,MINI LED在生产时需要多个系统配合,其中就有MINI LED色差调配系统。
现有的MINI LED色差调配系统在使用时存在一定的弊端,现有的MINI LED色差调配系统根据CHIP芯片的BIN值分档直接进行CHIP转移,由于芯片分选过程中机台的机差和将相近数值CHIP排列到一起的原则,导致转移至COB灯板上区域和区域之间的BIN值细微差异导致的色差,需要增加整机模组厚度来解决,致使产品厚度增加,产品无竞争力,更大差异导致的产品报废所产品的成本增加,不满足人们的使用要求,为此,我们提出一种MINILED色差调配系统。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种MINI LED色差调配系统,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种MINI LED色差调配系统,包括应用于CHIP芯片的CHIP WD细分装置,所述CHIPWD细分装置上设置有混合转移模块以及用COB灯板检测分类模块;
所述混合转移模块:用于对CHIP芯片进行细分,并且进行混合转移;
所述COB灯板检测分类模块:用于扫描CHIP芯片,测试CHIP芯片每个点的数据,并分析判断CHIP芯片BIN值均衡性以及对CHIP芯片进行分BIN和分类组合包装。
优选的,所述混合转移系统采用4盘细分装置,所述COB灯板检测分类模块上设置有光学设备以及MES系统。
优选的,一种MINI LED色差调配方法,包括以下步骤:
①、采用CHIP WD细分装置对CHIP芯片进行4盘细分;
②、混合转移系统对细分后的CHIP芯片进行混合转移;
③、采用光学设备对混合转移的CHIP芯片进行整体扫描;
④、按照扫描数据采用MES系统进行CHIP芯片分BIN,并且进行分类组合包装。
优选的,所述步骤②中4盘细分以及混合转移后,得到混合波长、亮度、电压均衡的区块;
优选的,所述步骤③中光学设备对CHIP芯片进行整体扫描时扫描测试每个点的数据,分析判断CHIP芯片BIN值均衡性。
与现有技术相比,本发明提供了一种MINI LED色差调配系统,具有如下有益效果:
本系统对CHIP芯片进行细分和转移,使得细分后各个区块内部芯片的波长、亮度和电压均达到均衡,均衡后的各个区块的芯片封装在基板上,能够使得COB灯板上区域和区域之间的BIN值均衡,能够避免出现色差的情况,无需增加模组厚度,使得LED做到更薄更精致,产品的成本也大大降低,而且本专利的MINI LED色差调配系统结构简单,使用效果好,较为实用。
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