[发明专利]一种带异型孔的多层PCB板及加工方法

说明书

本发明提供一种带异型孔的多层PCB板，包括：第一外侧层、中间层以及第二外侧层，所述中间层压合在所述第一外侧层与所述第二外侧层；其中，所述第一外侧层上设置第一异型孔，所述第一异型孔包括第一非电镀区域；所述第二外侧层设置第二异型孔，所述第二异型孔包括第二非电镀区域；所述中间层设置第三异型孔，所述第三异型孔包括第一电镀区域；所述第一非电镀区域、所述第一电镀区域与所述第二非电镀区域对齐，并通过固定件进行贯通；所述固定件包括本体以及第二电镀区域，所述第二电镀区域电镀在所述本体外周，在所述固定件进行固定后，所述第一电镀区域与所述第二电镀区域相连通。本发明提高了电路板的布线空间以及降低了埋孔的加工难度。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种带异型孔的多层PCB板及加工方法。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通电路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片电路板中，俗称多层电路板。大于或等于2层的电路板，都可以称之为多层电路板，一般层数大于或等于8层的电路板，也被称为高多层电路板。多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。随着电子工业的不断发展，在工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的印刷电路板的需要越来越多、要求越来越高。高多层板可以实现多层线路的布线连通，随着电子产品的复杂化、智能化，越来越多的产品集成度倍增，需要高多层设计。多层电路板之间的连接一般是通过通孔、盲孔和埋孔进行连接，通过是将多层电路板整体进行贯通，通过用于将多层电路板固定设备内部，盲孔为非贯通设计，通过电镀方式连接外侧层与中间层，埋孔为内部设计，通过电镀方式连接不同的中间层，其中，埋孔的加工难度最高。由于电路板的集成度增加，高多层电路板的层数也随之增加，所需要的孔也会增加，降低了电路板的布线空间。

发明内容

本发明实施例提供一种带异型孔的多层PCB板，能够通过在第一外侧层上设置第一异型孔，第一异型孔包括第一非电镀区域，在第二外侧层设置第二异型孔，第二异型孔包括第二非电镀区域，在中间层设置第三异型孔，第三异型孔包括第一电镀区域，再通过设置有第二电镀区域的固定件对多层PCB板后，使得第一电镀区域与第二电镀区域连接，形成埋孔，将埋孔与通孔进行集成，提高了电路板的布线空间以及降低了埋孔的加工难度。

第一方面，本发明实施例提供一种带异型孔的多层PCB板，包括：第一外侧层、中间层以及第二外侧层，所述中间层压合在所述第一外侧层与所述第二外侧层；

其中，所述第一外侧层上设置第一异型孔，所述第一异型孔包括第一非电镀区域；

所述第二外侧层设置第二异型孔，所述第二异型孔包括第二非电镀区域；

所述中间层设置第三异型孔，所述第三异型孔包括第一电镀区域；

所述第一非电镀区域、所述第一电镀区域与所述第二非电镀区域对齐，并通过固定件进行贯通；

所述固定件包括本体以及第二电镀区域，所述第二电镀区域电镀在所述本体外周，在所述固定件进行固定后，所述第一电镀区域与所述第二电镀区域相连通。

可选的，所述中间层包括第一中间层、第二中间层和/或第三中间层，所述第一中间层与所述第一外侧层连接，所述第二中间层与所述第二外侧层连接，所述第三中间层设置于所述第一中间层与所述第二中间层之间。

可选的，所述第一异型孔还包括第三电镀区域，所述第三电镀区域与所述第一中间层进行电镀连接。

可选的，所述第二异型孔还包括第四电镀区域，所述第四电镀区域与所述第二中间层进行电镀连接。