[发明专利]测试保护电路及其控制方法、测试电路及芯片测试电路

说明书

本发明涉及一种测试保护电路、测试电路、芯片测试电路及测试保护电路的控制方法，测试保护电路包括：第一电连接端，与测试机的驱动线连接；驱动线通过探针与被测器件连接，以为被测器件提供电源电压，测试机用于对被测器件进行开尔文电性测试；第二电连接端，与测试机的感测线连接；感测线通过感测引脚与被测器件连接，以感测被测器件的电源电压；及保护模块，与第一电连接端及第二电连接端连接，用于在感测引脚异常时将被测器件的电源电压反馈给测试机。上述测试保护电路、测试电路、芯片测试电路及测试保护电路的控制方法能避免测试机在感测引脚异常通过驱动线向被测器件输出过高电压，从而避免烧针。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种测试保护电路、测试电路、芯片测试电路及测试保护电路的控制方法。

背景技术

传统的开尔文连接通常由测试机引出探针卡，探针卡上的探针与被测器件表面的焊垫(PAD)连接，测试机通过驱动线和探针将驱动(force)电压信号传输到被测器件表面的焊垫上。测试机的感测(sense)线通过感测引脚与被测器件表面的焊垫连接，感测线用于将焊垫的电压反馈给测试机。焊垫的电压由于压降已经低于驱动电压，使得感测线所反馈的电压低于驱动电压，从而测试机将提高驱动电压来使得焊垫的电压达到实际想要的测试的电压。

感测引脚在制作初期，水平度比较好，所有的针尖接触都较好，在芯片测试时，感测线能够感测到焊垫的实际电压再反馈给测试机，使得测试机输出合适的电压到焊垫端进行测试。

然而，在量产时感测引脚测试到一定的接触次数时(touch down)，针尖会逐渐磨损或沾污，使得感测引脚异常(包括感测引脚接触不到焊盘或接触电阻过大等)，从而感测线不能正常感测到实际的焊垫电压，此时测试机将会不断改变(提高)驱动电压，直至达到驱动上限，电流上升，产生大量热量，形成烧针(烧毁探针卡和感测引脚)现象。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的感测引脚异常导致烧针的问题提供一种测试保护电路、测试电路、芯片测试电路及测试保护电路的控制方法。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供了一种测试保护电路，包括：

第一电连接端，与测试机的驱动线连接；所述驱动线通过探针与被测器件连接，以为所述被测器件提供电源电压，所述测试机用于对所述被测器件进行开尔文电性测试；

第二电连接端，与所述测试机的感测线连接；所述感测线通过感测引脚与所述被测器件连接，以感测所述被测器件的电源电压；及

保护模块，与所述第一电连接端及所述第二电连接端连接，用于在所述感测引脚异常时将所述被测器件的电源电压反馈给所述测试机。

在其中一个实施例中，所述第一电连接端包括驱动线连接端及驱动地线连接端，所述第二电连接端包括感测线连接端及感测地线连接端；所述驱动线包括电源驱动线及驱动地线，所述感测线包括电源感测线及感测地线；所述保护模块包括第一保护子模块及第二保护子模块；所述感测引脚包括第一感测引脚及第二感测引脚；

所述第一保护子模块的两端分别与所述驱动线连接端及所述感测线连接端连接，所述驱动线连接端还与所述电源驱动线连接，所述感测线连接端还与所述电源感测线连接，所述第一保护子模块具有第一预设电阻值；所述电源感测线通过所述第一感测引脚与所述被测器件连接，当所述第一感测引脚与所述被测器件之间接触正常时，所述第一预设电阻值大于所述第一感测引脚和所述被测器件之间的电阻值，当所述第一感测引脚与所述被测器件之间接触异常时，所述第一预设电阻值小于所述第一感测引脚和所述被测器件之间的电阻值；