[发明专利]柔性压阻传感器的大规模制备方法

权利要求书

1.一种柔性压阻传感器的大规模制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：柔性基片由送料滚筒传送至加热滚筒与凸版压印滚筒之间，加热滚筒加热柔性基片使其处于热塑性状态，凸版压印滚筒压印柔性基片产生塑性变形，在柔性基片表面得到与凸版压印滚筒表面微纳结构对应的结构；

步骤2：压印后的柔性基片离开加热滚筒和凸版压印滚筒之间，经冷却后，表面微纳结构得以稳定；

步骤3：冷却后的柔性基片被传送至导电纳米材料喷涂装置下方，导电油墨由喷涂装置的喷嘴喷出，通过第一喷涂模版后定量喷涂在柔性基片的微纳结构上；

步骤4：表面带导电油墨的柔性基片被传送至烘干装置，通过高温烘烤，使导电纳米材料紧紧粘附在柔性基片微纳结构的表面，形成纳米导电层；

步骤5：表面带纳米导电层的柔性基片被传送至封装胶喷涂装置下方，封装胶通过第二喷涂模版定量喷涂在柔性基片上传感单元的间隙处；

步骤6：送料滚筒将表面带有叉指电极的柔性膜传送至表面带纳米导电层和封装胶的柔性基片上方，将柔性膜上的叉指电极与柔性基片上的微纳结构单元进行对准，面对面贴附在一起；

步骤7：在预定固化条件下固化封装胶使得柔性膜与柔性基片牢固贴装在一起，完成柔性压阻传感器的封装；随后，将封装完成的柔性压阻传感器传送至收料滚筒，由此实现柔性压阻传感器的大批量制备，

其中，步骤1至步骤7的操作为连续完成。

2.一种柔性压阻传感器的大规模制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：柔性基片由送料滚筒传送往加热滚筒与凸版压印滚筒之间，于此同时在位于所述凸版压印滚筒上方的导电油墨涂覆装置中导电油墨由导电油墨存料盒中流出、经由上匀料辊和下匀料辊被均匀传输并涂覆至所述凸版压印滚筒的微结构上，加热滚筒加热柔性基片使其处于热塑性状态，表面均匀涂覆有导电油墨的凸版压印滚筒压印柔性基片产生塑性变形，在柔性基片表面得到与凸版压印滚筒表面微纳结构对应的微纳结构，并且柔性基片表面的微纳结构上均匀附着有导电油墨；

步骤2：压印后表面带导电油墨的柔性基片离开加热滚筒和凸版压印滚筒之间，经冷却后，微纳结构得以稳定；

步骤3：微纳结构稳定后的柔性基片被传送至烘干装置，通过高温烘烤，使导电纳米材料紧紧粘附在柔性基片微纳结构的表面，形成纳米导电层；

步骤4：表面带纳米导电层的柔性基片被传送至封装胶喷涂装置下方，封装胶通过第二喷涂模版定量喷涂在柔性基片上传感单元的间隙处；

步骤5：送料滚筒将表面带有叉指电极的柔性膜传送至表面带纳米导电层和封装胶的柔性基片上方，将柔性膜上的叉指电极与柔性基片上的微纳结构单元进行对准，面对面贴附在一起；

步骤6：在预定固化条件下固化封装胶使得柔性膜与柔性基片牢固贴装在一起，完成柔性压阻传感器的封装；随后，将封装完成的柔性压阻传感器传送至收料滚筒，由此实现柔性压阻传感器的大批量制备，

其中，步骤1至步骤6的操作为连续完成。

3.根据权利要求1或2所述的柔性压阻传感器的大规模制备方法，其特征在于：

其中，柔性基片和柔性膜均采用具有较好柔韧性的热塑性材料。

4.根据权利要求1所述的柔性压阻传感器的大规模制备方法，其特征在于：

其中，凸版压印滚筒表面包覆一层带微纳结构图形的金属膜，金属膜的微纳结构可通过激光直写、化学腐蚀、滚压、等离子刻蚀技术实现。

5.根据权利要求1或2所述的柔性压阻传感器的大规模制备方法，其特征在于：

其中，导电油墨采用石墨烯、碳纳米管、碳黑、银纳米线或者纳米银颗粒这些具有良好导电性的纳米材料。

6.根据权利要求1或2所述的柔性压阻传感器的大规模制备方法，其特征在于：

其中，叉指电极采用导电性良好的非金属材料，电极结构形式为叉指状。

7.根据权利要求1或2所述的柔性压阻传感器的大规模制备方法，其特征在于：

其中，在步骤2中，压印后的柔性基片离开加热滚筒和凸版压印滚筒后，自然经冷却定型。