[发明专利]插接连接器用易切削无铅无铋铜合金材料

权利要求书

1.插接连接器用易切削无铅无铋铜合金材料，其特征在于，以质量计，包括2.2-3.5％Mg、1.4-2.3％Sn、2.4-3.4％Zn、0.2-0.4％Te、0.1-0.3％Ca、0.004-0.006％P、0.02-0.05％Co、0.5-1.3％Ni、0.1-0.5％Al、0.01-0.02％Ce、0.02-0.04％La，余量为Cu及不可避免的杂质；

铜合金的制备工艺如下：第一步，在真空中频感应电炉中熔炼，熔炼温度1320-1350℃，将按比例配好的物料加入炉中，稀土元素采用合金方式加入，搅拌过程中，通入氩气保护，浇铸温度1150-1160℃，形成铸锭；

第二步，热轧，道次轧下量为30％，总变形量为70％，开轧温度880℃，终轧温度840℃；

第三步，固溶处理，温度800-820℃，时间1h，之后降温至650-680℃，维持10min，以30℃/秒方式降至500-520℃，维持2min，之后再度升温至600-620℃，维持2min，正常冷却即可；

第四步，时效处理，对上述固溶处理后的合金在360-380℃进行时效处理，时间1h；

第五步，再冷轧，总变形量60％，并低温退火处理，温度140-150℃，时间1h。

2.如权利要求1所述的铜合金材料，其特征在于：以质量计，包括2.8-3.1％Mg、1.9-2％Sn、2.8-3.2％Zn、0.3-0.35％Te、0.2-0.3％Ca、0.005-0.006％P、0.02-0.03％Co、0.8-1.2％Ni、0.2-0.3％Al、0.01-0.02％Ce、0.03-0.035％La，余量为Cu及不可避免的杂质。

3.如权利要求2所述的铜合金材料，其特征在于：以质量计，包括2.8％Mg、2％Sn、3％Zn、0.32％Te、0.3％Ca、0.005％P、0.02％Co、1％Ni、0.2％Al、0.02％Ce、0.035％La，余量为Cu及不可避免的杂质。