[发明专利]一种用于难附着基材的光固化热熔胶及其制备方法

说明书

本发明属于高分子聚合技术领域，具体涉及一种用于难附着基材的光固化热熔胶及其制备方法。该光固化热熔胶，包括90～95份嵌段共聚物、2～5份光引发剂、苯乙烯改性增粘树脂2～5份；所述嵌段共聚物由聚酯‑聚酯嵌段共聚酯与二异氰酸酯‑丙烯酸酯羟基酯半加成物反应得到；所述的聚酯‑聚酯嵌段共聚酯，以热塑性聚酯为硬段，脂肪族聚酯为软段，所述软段含量与硬段含量的质量比为（3～12）：100，所述嵌段共聚酯的羟值为20～60mgKOH/g；所述二异氰酸酯‑丙烯酸酯羟基酯半加成物由降冰片烷二亚甲基异氰酸酯和丙烯酸羟基酯进行反应得到。应用于未经处理的非极性或弱极性难附着基材上具有较好的粘接性和耐湿热性。

技术领域

本发明属于高分子聚合技术领域，更具体地，涉及一种用于难附着基材的光固化热熔胶及其制备方法。

背景技术

近年来，胶黏剂在各大领域均被广泛的使用，由于使用目的的多样化，人们需要制备出满足各种要求的胶黏剂。比如对PET、PP、ABS等各种塑料基材的粘合性，对铜、铁、铝、不锈钢等金属的粘合性，以及对玻璃、石英、陶瓷等无机物的粘合性。目前对于表面没有任何极性基团的塑胶基材或弱极性的塑胶基材如PP基材，通常需要先进行表面处理增加表面极性再进行粘接，工艺较为繁琐。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的不足之处，本发明首要目的在于提供一种用于难附着基材的光固化热熔胶，可直接用于未经处理的非极性或弱极性基材这类难附着基材的粘接，不需要与其它类型的树脂混合使用，就能具有较好的粘接性，并且具有较好的耐湿热性能。

本发明的另一目的是提供一种制备用于难附着基材的光固化热熔胶的制备方法。

本发明的目的通过下述技术方案来实现：

一种用于难附着基材的光固化热熔胶，包括90～95份嵌段共聚物、2～5份光引发剂、苯乙烯改性增粘树脂2～5份；所述嵌段共聚物由聚酯-聚酯嵌段共聚酯与二异氰酸酯-丙烯酸酯羟基酯半加成物反应得到；所述的聚酯-聚酯嵌段共聚酯，以热塑性聚酯为硬段，脂肪族聚酯为软段，所述软段含量与硬段含量的质量比为(3～12)：100，所述嵌段共聚酯的羟值为20～60mgKOH/g；所述二异氰酸酯-丙烯酸酯羟基酯半加成物由降冰片烷二亚甲基异氰酸酯和丙烯酸羟基酯进行反应得到。

聚酯-聚酯嵌段共聚酯的性能与软段和硬段的质量比具有很大的关系，在本发明的光固化热熔胶体系中，所述软段含量与硬段含量的质量比为(3～12)：100时，具有最佳的粘接性能。

优选地，所述的嵌段共聚物的羟基与含双键的异氰酸酯的异氰酸根的摩尔比为(1.05～1.15)：1；降冰片烷二亚甲基异氰酸酯与丙烯酸酯羟基酯的摩尔比为(1～1.05)：1。

优选地，所述的嵌段共聚物具有两个Tg点，至少有一个Tg小于-50℃，所述嵌段共聚物的数均分子量为10000～50000，酸值小于0.1mgKOH/g。

优选地，所述苯乙烯改性增粘树脂为苯乙烯改性萜烯树脂；所述光引发剂为TPO、1173、184的一种以上，所述丙烯酸羟基酯为丙烯酸羟乙酯或丙烯酸羟丙酯。

一种上述述的光固化热熔胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.将二元羧酸与二元醇加入到反应瓶中，升温至150～155℃，搅拌均匀，保温2h～2.5h得到热塑性聚酯；

S2.继续加入脂肪族聚酯，继续升温至205～215℃，保温0.5～1h，加入第一催化剂和抗氧化剂，继续升温至240～245℃，通入氮气，保温至酸值小于0.1mgKOH/g，得到嵌段共聚酯；

S3.将上述的嵌段共聚酯降温至100～105℃后，进行除水，除完水后，将体系温度降至60～65℃，加入二异氰酸酯-丙烯酸酯羟基酯半加成物和阻聚剂，混合均匀后，升温至80～85℃，加入第二催化剂，2小时后，每隔半小时监测NCO基团特征吸收峰，待NCO基团特征峰消失，得到嵌段共聚物；