[发明专利]一种电路板电镀挂架

说明书

本申请涉及一种电路板电镀挂架，其包括架体、传动链条及若干夹持架，夹持架包括第一夹杆、第一夹板、第二夹杆及第二夹板，第一夹板及第二夹板均呈水平设置，第二夹板与第一夹板将电路板夹持，第一夹杆连接于传动链条；第一夹杆连接有夹紧机构，夹紧机构包括连接杆及抵接杆，抵接杆设置于连接杆靠近第二夹杆的一端，抵接杆远离连接杆的一端与第二夹杆连接，第一夹杆连接有连接杆的侧壁设置有限制连接杆向上转动的限位块，连接杆上端与限位块下端抵接，抵接杆与第二夹杆接触的一端位于连接杆的铰接轴线远离第二夹杆的一侧。本申请利用第一夹板及第二夹板将电路板呈水平夹持，从而使电路板的电路质量更好。

技术领域

本申请涉及电路板电镀设备的技术领域，尤其是涉及一种电路板电镀挂架。

背景技术

电镀是电路板生产制造过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、集成化方向发展，使得电路板制造技术难度更高。

目前电镀行业通常是使用电镀挂架将电路板夹持，在移动过程中电路板保持竖直状态，此时电路板保持竖直状态进行电镀。

针对上述中的相关技术，发明人认为采用竖直电镀的工艺对电路板进行加工，此时电路板在加工过程中整体镀层厚度无法保持均匀，从而影响加工出的电路板的整体质量。

因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

为了对称水平设置的电路板进行夹持并移动，本申请提供一种电路板电镀挂架。

本申请提供的一种电路板电镀挂架，采用如下技术方案：

一种电路板电镀挂架，包括架体、连接于架体的传动链条及设置于传动链条的若干夹持架，所述夹持架包括第一夹杆、设置于第一夹杆下端的第一夹板、沿第一夹杆竖向移动的第二夹杆及设置于第二夹杆下方的第二夹板，所述第一夹板及第二夹板均呈水平设置，所述第二夹板与第一夹板将电路板夹持，所述第一夹杆连接于传动链条；

所述第一夹杆连接有带动第二夹杆向下移动的夹紧机构，所述夹紧机构包括转动连接于第一夹杆的连接杆及设置于连接杆一端的抵接杆，所述抵接杆设置于连接杆靠近第二夹杆的一端，所述抵接杆远离连接杆的一端与第二夹杆连接，所述第一夹杆连接有连接杆的侧壁设置有限制连接杆向上转动的限位块，所述连接杆上端与限位块下端抵接，所述抵接杆与第二夹杆接触的一端位于连接杆的铰接轴线远离第二夹杆的一侧。

通过采用上述技术方案，利用连接杆的抵接杆的转动带动第一夹板与第二夹板夹持电路板，同时抵接杆位于连接杆转动轴线远离第二夹杆的一侧，从而在连接杆不受到向下的压力的情况下连接杆不易发生转动，使第一夹板与第二夹板对电路板的夹持更加稳定，同时第一夹板及第二夹板也可夹持呈水平的电路板。

可选的：所述架体还连接有推动连接杆远离第二夹杆的一端向上转动的第一导向块，所述第一导向块与架体连接，所述第一导向块迎向传动链条输送方向的端面设置为第一导向斜面，所述第一导向斜面上端朝向传动链条的输送方向倾斜，所述导向斜面与连接杆远离抵接杆的一端抵接。

通过采用上述技术方案，利用第一导向块带动第一连接杆移动，此时第一连接杆在移动至与第一导向块接触时自动发生转动，从而使第一夹板及第二夹板将电路板夹持的过程更加方便。

可选的：所述第二夹杆远离第一夹杆的端面贯穿有若干呈竖直设置的引导槽，所述第一夹杆连接有限制第二夹杆位置的引导机构，所述引导机构包括设置于第一夹杆的固定块、插置于引导槽内的引导块及连接于引导块的活动块，所述活动块靠近引导块的侧壁与第二夹杆远离第一夹杆的侧壁抵接，所述固定块靠近引导块的侧壁与第二夹杆靠近第一夹杆的侧壁抵接，所述第二夹杆沿引导块竖向滑动。

通过采用上述技术方案，利用引导机构对第二夹杆相对于第一夹杆的移动进行导向，使第二夹杆的移动过程保持稳定，从而使第一夹板与第二夹板对电路板的夹持更加稳定。