[发明专利]显示模组及显示装置有效
申请号: | 202110611286.7 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113296298B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 潘仁贵;郑红;刘志刚;刘新 | 申请(专利权)人: | 广州国显科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1343 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 成亚婷 |
地址: | 511300 广东省广州市增城区永*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
本申请涉及一种显示模组及显示装置。显示模组包括电路板与显示面板。电路板的邦定区域设置有多个第一测试电极与多个第一电极,多个第一测试电极与多个第一电极沿第一方向间隔排列。显示面板的邦定区域设置有多个第二测试电极与多个第二电极,多个第二测试电极与多个第二电极沿第一方向间隔排列。多个第一测试电极与多个第二测试电极一一对应邦定连接,多个第一电极与多个第二电极一一对应邦定连接。其中,至少部分第一测试电极的长度与对应邦定连接的第二测试电极的长度不相等,可以及时有效检测出电极的任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术
随着电子设备的升级换代速度加快,对显示装置的集成化要求与性能要求越来越高,及时发现显示装置生产过程中的异常尤为重要。邦定工艺可以应用于柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)以及面板等需要进行邦定的结构中。柔性电路板邦定在面板(FPC on panel,FOP)的邦定工艺包括异方导电膜(anisotropic conductive film,ACF)预贴、预压、本压以及检测。但是,现有产品的邦定质量不高,产品良品率低。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种显示模组及显示装置。
本申请提供一种显示模组。所述显示模组包括电路板与显示面板。所述电路板的邦定区域设置有多个第一测试电极与多个第一电极,所述多个第一测试电极与所述多个第一电极沿第一方向间隔排列。所述显示面板的邦定区域设置有多个第二测试电极与多个第二电极,所述多个第二测试电极与所述多个第二电极沿所述第一方向间隔排列。所述多个第一测试电极与所述多个第二测试电极一一对应邦定连接,所述多个第一电极与所述多个第二电极一一对应邦定连接。其中,至少部分所述第一测试电极的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极的长度不相等,所述长度均为在第二方向上的延伸长度,所述第一方向和所述第二方向相交。
在一个实施例中,所述第一测试电极的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度。
在一个实施例中,所述第二测试电极在第二方向上的正投影不重叠。
在一个实施例中,所述第二测试电极在第二方向上的正投影长度之和等于所述第一测试电极的长度。
在一个实施例中,所述第二测试电极的长度相等。
在一个实施例中,所述第一测试电极的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度。
在一个实施例中,所述第一测试电极在第二方向上的正投影长度之和等于所述第二测试电极的长度;
优选地,所述第一测试电极的长度相等。
在一个实施例中,部分所述第一测试电极的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度,且部分所述第一测试电极的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度。
在一个实施例中,所述长度小于所述第二测试电极长度的所述第一测试电极在所述第二方向上的正投影和所述长度小于所述第一测试电极长度的所述第二测试电极在所述第二方向上的正投影不重叠;
优选地,所述长度小于所述第二测试电极长度的所述第一测试电极的长度和所述长度小于所述第一测试电极长度的所述第二测试电极的长度相等。
在一个实施例中,本申请提供一种显示装置。所述显示装置包括上述实施例中任一实施例所述的显示模组。
上述显示模组及显示装置,至少部分所述第一测试电极的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极的长度不相等。进而,至少部分所述第一测试电极与所述第二测试电极的对应面积小于所述第一电极与所述第二电极的对应面积。
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