[发明专利]一种智能超微型TEC制冷模组的制备装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上连接石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热；当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态；TEC的半导体特性，决定了整个模组在工作状态下，噪音影响大幅下降的目的；同比当下的各种导热器件材料，是一种主动散热方案，具备智能导热器件优势。

技术领域

本发明涉及导热技术领域，特别涉及一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法。

背景技术

当下5G终端产品对于芯片的导热器件理是比较迫切要解决的问题，目前使用的一些散热材料如合成石墨薄膜，导热器件、导热界面材料等等，已经不能更有效的解决终端产品对于导热器件理的需求，因此我们选用超微型的TEC(半导体制冷器：Thermo ElectricCooler) 制冷模组作为核心芯片的导热器件理解决方案；

TEC制冷的优势是TEC制冷器件在工作的时候可以迅速降低芯片的温度，保证芯片在最佳的工作状态；由于TEC的特定工作状况，其工作的时候需要利用导热器件理的模组进行导热器件理，从而实现主动散热或智能散热的目的；

但是现有技术中，仅仅是利用TEC制冷模组中的制冷器件，即单纯的利用芯片去控制实现主动散热，当温度到达一定临界值后，其散热效率会大打折扣，为此缺少一种能够提高散热效率的制冷模组。

发明内容

本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法，用以实现在制冷过程中，延长TEC制冷器件的散热临界值，与现有技术相比大大提高了其制冷效率。

本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，

所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上设置有石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热。

优选地，所述石墨层为一层或多层石墨材料制备形成。

优选地，所述TEC器件包括器件本体和引脚，所述器件本体的外表通过凝胶贴合导热器件，所述引脚通过导线贯穿设置在所述导热器件内，所述导热器件的其中一面通过凝胶与石墨层固定为一体。

优选地，所述TEC器件的表面设有镀金层，所述镀金层通过凝胶与导热器件贴合。

优选地，所述导热器件包括热端、中端和尾端，所述热端靠近所述TEC模组，所述尾端和中端用于通过凝胶贴放在石墨层上。

优选地，所述凝胶为导热凝胶。

本发明还提供一种智能超微型TEC制冷模组的制造方法，适用于所述的一种智能超微型TEC制冷模组，包括以下步骤：

选取合格的TEC器件，并置入工装中；

将工装中的TEC器件进行固定后，在TEC器件的引脚处进行连接导线；

将导线和引脚依次的套入导热器件内，并在导热器件的外壁涂覆凝胶；

在涂覆凝胶的一面贴放石墨层；并利用凝胶将石墨层、TEC器件和导热器件粘接为一体；形成TEC制冷模组。

优选地，还包括：

完成TEC制冷模组后，启动工装的移动机构；

利用移动机构将成品TEC制冷模组移入成品运转箱。

优选地，所述方法使用一种制备装置，所述制备装置用于通过所述制备方法制作所述智能超微型TEC制冷模组；所述制备装置包括：移动机构，所述移动机构包括：工装，所述工装为L结构，所述L结构的L槽口内用于放置产品；