[发明专利]LED模组的智能化制造工艺及制造装置

说明书

本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺；包括贴片、回流焊和冷却三大步骤，其中制造装置包括灯板输送机架、贴片吸放料机构、锡膏涂料装置和贴片带输送装置和控制面板；本发明公开的LED模组制造设备，其集灯板涂膏、贴片带输送、芯片吸取、定位贴片于一体，能够同时对灯板上的数个乃至数十个芯片进行贴片，其对LED制备过程中高效率贴片；另外，其将传统的插片式改成与锡膏处贴片，然后再进行回流焊，有效解决了插片式芯片引脚对齐难度大、芯片引脚容易被弯折的的不足，其结构设置巧妙、贴片效率高、实际加工效果优异。

技术领域

本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺。

背景技术

模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来。其中LED模组的生产流程包括贴片-回流焊-目检-加电测试-分板-上线上螺钉-整串模组摔打-整串模上电测试-良品滴胶(不良返修)-包装等步骤，其中LED模组中的贴片工艺是影响整个LED模组质量至关重要的一步。传统的LED模组贴片分为人工插片，插片完成后通过锡焊将插片的引脚与灯板相焊接，其不仅生产效率低、劳动强度大，而且由于人工长时间重复操作容易导致漏插或者错插，其严重影响了LED模组的质量。

专利号为CN201621264988.3的发明公开了一种LED显示模组贴片机，其包括机架、灯板输送装置、第一LED灯片输送装置、第二LED灯片输送装置、第一贴片装置、第二贴片装置和控制装置，第一贴片装置包括能够纵向和横向移动的第一贴片头，第二贴片装置包括能够纵向和横向移动的第二贴片头，第一贴片头每次从第一LED灯片输送装置吸取一排LED灯片贴合到灯板的一侧上，第二贴片头每次从第二LED灯片输送装置吸取一排LED灯片贴合到灯板的另一侧上，直到LED灯片贴满灯板的灯槽为止；该LED显示模组贴片机虽然结构简单，采用两组LED灯片输送装置和贴片装置进行贴片，但是其贴片效率仍然较低，对应需要同贴多于两个芯片的LED模组其需要多次进行往复贴片，其无法适用于不同规格的LED模组的贴片。因此，针对传统人工贴片以及上述LED模组贴片机的不足，设计一种适用范围广、贴片效率高的LED模组智能化制造装置以及制造工艺是一项有待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对传统人工贴片以及上述LED模组贴片机的不足，设计一种适用范围广、贴片效率高的LED模组智能化制造装置以及制造工艺。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种LED模组的智能化制造工艺，包括如下步骤：

a、贴片：

1）将灯板放入灯板输送机架上，然后输送至锡膏涂料装置的正下方，启动第四伸缩装置将涂膏型板与灯板对齐压紧，然后再启动第二伸缩装置将锡膏储存箱向下推动，使得每个挤出嘴对应在涂膏型板上的注膏口正上方，再启动增压泵将锡膏从挤出嘴中挤出填充在注膏口中，接着再缩短第二伸缩装置，启动第三伸缩装置使得刮膏板将注膏口中多余的锡膏刮下；

2）将第四伸缩装置缩短，其涂膏完成后的灯板在灯板输送机架的输送作用下运输至移动座正下方，此时伺服电机正向转动，通过丝杠与螺纹孔的配合作用将移动座输送至两个导料辊之间的正上方，再启动第一伸缩装置将吸料杆向下运动，并将吸料嘴与贴片带上的芯片相接触，在启动抽真空装置使得吸料杆内部抽真空，从而通过真空吸附作用将芯片吸附住；

3）再将伺服电机反向转动，使得吸附有芯片的吸料杆运动至灯板的正上方，并使得每个吸料杆与对应的涂膏位置处对应，再将第一伸缩装置伸长将吸附的芯片靠近涂膏处，关闭抽真空装置使得芯片整齐落在锡膏上；

b、回流焊：

将贴片完成后的灯带输送至回流焊接的焊枪处，然后将通过焊枪将回流焊机将芯片上的电极和灯带上的锡膏固化；

c冷却：