[发明专利]塞孔印刷装置

说明书

本发明涉及一种塞孔印刷装置。本发明所述的塞孔印刷装置包括：工作台，所述工作台用于放置电路板，所述工作台具有第一位置、以及位于所述第一位置上方的第二位置；丝印组件，所述丝印组件用于印刷所述电路板；升降组件，所述升降组件驱动所述工作台在所述第一位置与所述第二位置之间上下位移；密封框，所述密封框在所述工作台上方做上下位移运动，所述密封框处于所述工作台的升降范围内；支撑组件，所述支撑组件位于所述工作台的下方，当所述工作台处于所述第一位置时，所述支撑组件不支撑所述工作台；当所述工作台处于所述第二位置时，所述支撑组件支撑所述工作台，所述密封框的下表面与所述工作台的上表面相贴。

技术领域

本发明涉及PCB印刷线路板制造领域，特别是一种涉及塞孔印刷装置。

背景技术

PCB电路板的表面有很多孔，需要将其表面的孔填充树脂，从而使表面平滑，现在技术中常用真空塞孔印刷机来塞孔。为了使填充均匀，印刷机在真空状态下印刷，通过降低真空度产生的压力差填充树脂到孔的深处。例如，把印刷机设置于密闭构造的容器内，打开容器的门，把上面安装有印刷配线电路板的工作台搬入容器内后，在门关闭的状态下，通过真空泵，将容器内抽真空的情况下进行印刷，印刷完毕后，门再打开，印刷的电路板被取出，再进行下一次印刷，较为繁琐。

在使用过程中，每片PCB一个塞孔工艺流程结束后，需要将整个印刷主仓工作环境的真空度破坏掉，这样会导致下一个流程需要花较长的时间来抽真空，达到工作真空度时才能继续生产。每次破坏真空时，大气频繁与油墨接触，增加了树脂油墨品质不稳定的风险，从而影响了PCB板印刷的品质稳定性。

为解决该问题，目前市面上的真空印刷机采用如下两种解决方案，第一种解决方案可参见中国专利号CN1277673C，第二种解决方案可参见中国专利号CN105034553B。但是，仍然存在如下技术问题。

若采用中国专利号CN1277673C所记载的技术方案，该技术方案是通过气缸带动工作台升降，实现大小真空室的隔离密封。那么在打开密闭门后，工作台的支撑由气缸来完成，此时外界的气压大于印刷机内部的气压，外界气压会对工作台施加向下的压力，导致工作台会有向下移动的趋势，从而降低工作台与印刷机的连通开口之间的密封性。

若采用中国专利号CN105034553B所记载的技术方案，该技术方案是通过气缸带动隔离框升降，实现大小真空室的隔离密封。由于是隔离框升降占用小真空室内的空间，使得小真空室内的空间较大，这样小真空室破真空和抽真空都耗时较长(抽真空时间约为10-15S)，相应生产效率较低。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种塞孔印刷装置，其具有气密性较高、小真空室抽真空时间较短的优点。

一种塞孔印刷装置，所述塞孔印刷装置包括：

工作台，所述工作台用于放置电路板，所述工作台具有第一位置、以及位于所述第一位置上方的第二位置；

丝印组件，所述丝印组件用于印刷所述电路板；

升降组件，所述升降组件驱动所述工作台在所述第一位置与所述第二位置之间上下位移；

密封框，所述密封框在所述工作台上方做上下位移运动，所述密封框处于所述工作台的升降范围内；

支撑组件，所述支撑组件位于所述工作台的下方，当所述工作台处于所述第一位置时，所述支撑组件不支撑所述工作台；当所述工作台处于所述第二位置时，所述支撑组件支撑所述工作台，所述密封框的下表面与所述工作台的上表面相贴。