[发明专利]一种无卤型白色热固性树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种无卤型白色热固性树脂组合物及其制备方法和应用。本发明的无卤型白色热固性树脂组合物，包括如下重量份的组分：氢化双酚A型环氧树脂30‑70份，氢化邻苯二甲酸环氧树脂30‑70份和异氰尿酸三缩水甘油酯5‑15份。利用本发明无卤型白色热固性树脂组合物制备的覆铜板不仅具有无卤环保、可靠性好、耐热性高、尺寸安定性好等特点，同时还具有反射率高、耐黄变性、耐潮湿等优势。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种无卤型白色热固性树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一种将光能转化为可见光的固态半导体元器件，具有发热量低、环保、使用寿命长等特点。随着电子信息技术向着微型化和薄型化的方向发展，可以将发光二极管直接作为元器件贴合在PCB板上，再封装起来使用。

作为用于封装LED用的覆铜板，要求其具备高可靠性、高耐热性、尺寸安定性好等特点，此外还需要具有反射率高、耐黄变性、耐潮湿等特性，这样才能应对快速发展以发光二极管(LED)元器件为代表的先进显示器的发展要求。

自2003年2月起，欧洲电气、电子设备废弃物法令以及电气、电子设备限制使用有害物质法令规定对诸如多溴化联苯PBB、多溴二苯醚PBDE等以多溴联苯醚为首的含卤阻燃剂进行限制，推动了无卤覆铜板的发展。在2008年1月，由Intel公司提议召开了主题为“推动无卤化电子产品”的座谈会，承诺要在几年内实现Intel公司产品无卤化，再次推动了无卤覆铜板的发展。

目前，普通的FR4覆铜板在加工和使用中存在耐黄变性差等缺陷，同时随着使用时间的延长，其反射率会降低，从而存在老化和变色等问题。因此，制作应用于发光二极管封装用的耐黄变性和高耐热性、反射率高的无卤环保覆铜板产品成为一种趋势。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤型白色热固性树脂组合物及其制备方法和应用，利用该无卤型白色热固性树脂组合物制备的覆铜板不仅具有无卤环保、可靠性好、耐热性高、尺寸安定性好等特点，同时还具有反射率高、耐黄变性、耐潮湿等优势。

本发明提供的一种无卤型白色热固性树脂组合物，包括如下重量份的组分：氢化双酚A型环氧树脂30-70份，氢化邻苯二甲酸环氧树脂30-70份和异氰尿酸三缩水甘油酯5-15份。

本发明的无卤型白色热固性树脂组合物中的各组分均可通过普通市购获得，对其不作严格限制；其中，氢化邻苯二甲酸环氧树脂即环己烷-1，2-二羧酸二缩水甘油酯，例如可以采用TTA184(江苏泰特尔)等。

本发明的无卤型白色热固性树脂组合物选用氢化双酚A型环氧树脂和氢化邻苯二甲酸环氧树脂与异氰尿酸三缩水甘油酯进行组合，从而实现了耐紫外线照射、长期不变色以及优秀的耐黄变性，同时该树脂组合固化后玻璃态转化温度高，耐热性强，耐黄变性好，使得制备的覆铜板具有高耐热性、高反射率以及耐黄变等特性，适合在LED中应用。

本发明还提供一种无卤环保覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：氢化双酚A型环氧树脂30-70份，氢化邻苯二甲酸环氧树脂30-70份，异氰尿酸三缩水甘油酯5-15份，固化剂40-50份，促进剂0.1-0.3份，阻燃剂8-12份，无机填料140-160份，界面结合剂0.3-0.5份和有机溶剂150-170份。

在本发明中，固化剂可以选自六氢苯酐、甲基六氢苯酐、纳迪克酸酐、马来酸酐、甲基苯酐、四氢苯酐、甲基四氢苯酐和偏苯三酸酐中的至少一种或者多种的混合，优选为六氢苯酐和甲基六氢苯酐中的至少一种。在一实施方式中，固化剂可以包括六氢苯酐和甲基六氢苯酐，且固化剂中六氢苯酐与甲基六氢苯酐的质量配比可以为(20-25)：(20-25)。