[发明专利]振子以及振荡器

说明书

提供振子以及振荡器，实现寄生的影响小的高精度的频率特性。振子具有：振动元件，其具有配置有激励电极并激励出厚度剪切振动的激励部、和与至少一方的激励电极电连接的固定部；振动衰减体，其配置在振动元件的至少一方的主面上；以及支承基板，其具有与固定部电连接并支承振动元件的连接电极，振动衰减体配置在比激励电极靠固定部侧处，并且在与激励电极和固定部排列的方向垂直的方向上，配置在比固定部靠振动元件的外周缘侧处。

技术领域

本发明涉及振子以及振荡器。

背景技术

在专利文献1中记载了在封装内具有作为AT切石英基板的振动片的振动器件。在该振动片中，在上下面分别形成激励电极和电极焊盘，在各个面上，激励电极和电极焊盘通过引线电极电连接。在封装中设置有两个电极端子，其中一个电极端子与形成在振动片的下表面的电极焊盘电连接，并且在被一处支承的状态下固定振动片。另外，另一方的电极端子通过接合线与形成在振动片的上表面的电极焊盘电连接。

专利文献1：日本特开2015-53355号公报

在专利文献1所记载的结构中，振动片在宽度方向的中央部的一点处被支承于封装，振动片的角部等振动片的外周缘的附近没有被固定。因此，存在外周缘附近所产生的轮廓振动引起的寄生增大，频率特性恶化的问题。这里，轮廓振动是指振动片的面内方向的剪切振动，是振动频率由振动片的尺寸决定的寄生振动，在外周缘产生较大的振幅。

另外，即使是在振动片的下表面配置两个电极焊盘并在两点处进行支承的结构，在两个电极焊盘的双方排列在振动片的宽度方向的中央部的情况下，也可能产生同样的问题。

发明内容

振子具有：振动元件，其具有激励部和固定部，该激励部在两主面配置有激励电极，激励出厚度剪切振动，该固定部经由布线部与至少一方的所述激励电极电连接；振动衰减体，其配置在所述振动元件的至少一方的所述主面上；以及支承基板，其具有连接电极，该连接电极经由接合材料与所述固定部电连接，并支承所述振动元件，所述振动衰减体配置在比所述激励电极靠所述固定部侧处，并且在与所述激励电极和所述固定部排列的方向垂直的方向上，配置在比所述固定部靠所述振动元件的外周缘侧处。

振荡器具有：上述的振子；振荡电路，其与所述激励电极电连接，输出振荡信号；以及封装，其收纳所述振子和所述振荡电路，具有与所述振荡电路电连接的外部连接端子。

附图说明

图1A是表示第1实施方式的振子的内部的俯视图。

图1B是图1A的A-A线处的剖视图。

图2是表示第2实施方式的振子的内部的俯视图。

图3是表示第3实施方式的振子的内部的俯视图。

图4A是表示第4实施方式的振子的内部的俯视图。

图4B是图4A的B-B线处的剖视图。

图5A是表示第5实施方式的振荡器的内部的俯视图。

图5B是图5A的C-C线处的剖视图。

标号说明

1、1a、1b、1c：振子；10、10c：振动片；12、12c：元件基板；14、15、14c、15c：激励电极；16、17、16c、17c：引线电极；18、19、18c、19c：电极焊盘；40：安装端子；42、43、42c、43c：电极端子；50：封装；52：第1基板；54：第2基板；58：盖体；60：腔室；70：接合部件；72：接合线；74、75、76：接合材料；81、82：台面结构；85：振动区域；91、92、93：振动衰减部件；101：振荡器；143、144、146：连接端子；145：安装端子；150：封装；151：第3基板；152：第4基板；153：密封环；155：接合材料；156：接合线；157：盖体；158：腔室；160：IC芯片。

具体实施方式